参数资料
| 型号： | 73S8009CN-DB |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 22/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO FOR 73S8009CN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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73S8009CN Data Sheet
DS_8009CN_026
3.9
I/O Circuitry and Timing
The states of the I/O, AUX1, and AUX2 pins are low after power on reset and they are in high when the
activation sequencer turns on the I/O reception state. See the Activation and De-activation Sequence
section for more details on when the I/O reception is enabled. The states of I/OUC, AUX1UC, and
AUX2UC are high after power on reset.
Within a card session and when the I/O reception state is turned on, the first I/O line on which a falling
edge is detected becomes the input I/O line and the other becomes the output I/O line. When the input
I/O line rising edge is detected, then both I/O lines return to their neutral state. Figure 6 shows the state
diagram of how the I/O and I/OUC lines are managed to become input or output.
Neutral
State
No
I/O
reception
Yes
I/O
&
not I/OUC
No
Yes
No
I/OUC
&
not I/O
Yes
I/OUC
in
I/OUC
yes
No
I/OICC
in
I/O
yes
No
Figure 9: I/O and I/OUC State Diagram
22
Rev. 1.4
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73S8009R-DB | BOARD DEMO 73S8009R 28-SOIC |
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| 74056-0010BLF | UNIV SERIAL BUS T/H LF |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S8009R | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Low Cost Versatile Smart Card Interface |
| 73S8009R-DB | 功能描述:界面开发工具 73S8009R Demo Brd RoHS:否 制造商:Bourns 产品:Evaluation Boards 类型:RS-485 工具用于评估:ADM3485E 接口类型:RS-485 工作电源电压:3.3 V |
| 73S8009R-IL/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface IC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8009R-ILR/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface IC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8009R-IM/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface IC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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