参数资料
| 型号： | 5901G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 36/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 顶部安装 |
| 冷却式包装： | TO-218，TO-220，TO-247 |
| 固定方法： | 夹 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 1.46"（37.08mm） |
| 宽： | 0.157"（3.99mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 0.285"（7.24mm） |
| 材质： | 不锈钢 |
| 其它名称： | 033692 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页当前第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页
26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 591302B04000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5915PC-22T-B30-SM0 | FAN 220VAC 172X150X38MM POTTED |
| 5915PC-24T-B30-AM0 | FAN AC 172X150X38MM 240VAC |
| 5915PC-24T-B30-SM0 | FAN AC 172X150X38MM 240VAC |
| 5920PL-05W-B49-D50 | FAN 24VDC TAC 150X172X50.8MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 5901JA1002A | 制造商:LG Corporation 功能描述:FAN ASSY |
| 5901JA1007A | 制造商:LG Corporation 功能描述:FAN ASSEMBLY |
| 5901JA1013A | 制造商:LG Corporation 功能描述:FAN ASSEMBLY |
| 5901JA1015A | 制造商:LG Corporation 功能描述:FAN ASSEMBLY |
| 5901JA1016A | 制造商:LG Corporation 功能描述:Fan Assembly |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。