参数资料
| 型号： | 5901G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 113/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 顶部安装 |
| 冷却式包装： | TO-218，TO-220，TO-247 |
| 固定方法： | 夹 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 1.46"（37.08mm） |
| 宽： | 0.157"（3.99mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 0.285"（7.24mm） |
| 材质： | 不锈钢 |
| 其它名称： | 033692 |
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96
L
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SINK
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&
D
EVICE
T
O
H
EA
T
S
INK
MOUNT
S
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886 (2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Solderable Studs
Studs
Threaded solderable studs are permanently swaged in place
for quick pre-assembly with the transistor. The device is
placed over the stud (s) followed by the lock washer and
nut. This entire component is then dropped into plated-thru
holes in the printed circuit board for wave soldering. The
end of the stud is tin-plated for excellent solderability and
extends only 0.040" below a 0.062" PC board to clear lead
trimming saws.
Device mounting studs for "Thermalloy-origin"
items are available as options on certain vertical
and board mount heat sinks as a labor-saving aid
for mounting semiconductors. This optional feature
speeds production assembly time and reduces
hardware requirements.
Device Mounting Studs
Suffix
Ordering code
Dia of PCB thru hole
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
Figure
SE-1
08
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
6-32
1.13-1.26 (0.045-0.050)
A
SE-2
06
3.68 (0.145)
12.32 (0.485)
6-32
1.14-1.27 (0.045-0.050)
A
SE-3
09
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
4-40
1.14-1.26 (0.045-0.050)
A
SE-4
14
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
6-32
3.05 (0.120)
B
SM-1
17
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
M3 x 0.5
3.05 (0.120)
B
SM-3
07
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
M3 x 0.5
1.13-1.26 (0.045-0.050)
A
Suffix
Ordering code
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
SF1
11
7.92 (0.312)
4-40 UNC-2A
0.25 (0.010)
4.75 (0.187)
SF2
N/A
8.00 (0.315)
M3 x 0.5
0.25 (0.010)
4.60 (0.181)
SF3
N/A
7.92 (0.312)
6-32 UNC-2A
0.25 (0.010)
5.23 (0.206)
"B"
"D"
"A"
"C"
CL
Device
Mounting
Stud
Mechanical drawing showing heat sink with device mounting studs
PC BOARD
"C"
HEAT
SINK
PC BOARD
HEAT
SINK
5.49
(0.216)
"A"
"B"
"C"
501303B000 _ _ G
Ordering code
7022B–
G
B
529801B000 _ _G
Ordering code
7019B–
G
B
ORDERING INFORMATION
example 12 digit part
example
Thermalloy origin part
ORDERING INFORMATION
example 12 digit part
example
Thermalloy origin part
A
A = Model number
B = Stud suffix
C = RoHS compliant
A
A = Model number
B = Stud suffix
C = RoHS compliant
FIGURE B
FIGURE A
Typical installation
Note: Factory installed only
C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 591302B04000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5915PC-22T-B30-SM0 | FAN 220VAC 172X150X38MM POTTED |
| 5915PC-24T-B30-AM0 | FAN AC 172X150X38MM 240VAC |
| 5915PC-24T-B30-SM0 | FAN AC 172X150X38MM 240VAC |
| 5920PL-05W-B49-D50 | FAN 24VDC TAC 150X172X50.8MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 5901JA1002A | 制造商:LG Corporation 功能描述:FAN ASSY |
| 5901JA1007A | 制造商:LG Corporation 功能描述:FAN ASSEMBLY |
| 5901JA1013A | 制造商:LG Corporation 功能描述:FAN ASSEMBLY |
| 5901JA1015A | 制造商:LG Corporation 功能描述:FAN ASSEMBLY |
| 5901JA1016A | 制造商:LG Corporation 功能描述:Fan Assembly |
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