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参数资料
型号： 532802B02500G
厂商： Aavid Thermalloy
文件页数： 5/116页
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
产品培训模块： How to Select a Heat Sink
标准包装： 250
类型： 插件板级，垂直
冷却式包装： TO-220
固定方法： 螺栓固定和 PC 引脚
形状： 矩形
长度： 2.461"（63.50mm）
宽： 1.650"（41.91mm）
机座外的高度（散热片高度）： 1.000"（25.40mm）
温升时的功耗： 6W @ 30°C
在强制气流下的热敏电阻： 在 200 LFM 时为2.0°C/W
自然环境下的热电阻： 4.2°C/W
材质： 铝
材料表面处理： 黑色阳极化处理
其它名称： 041701
102
A
C
CESSORIES
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
EUROPE
ASIA
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
"A"
"B"
"A"
"B"
"C"
DIA
TYP(4)
"C"
DIA
TYP(3)
"B"
30.15
(1.187)
10.92
(0.430)
"A"
1.83
(0.072)
"C"
DIA
TYP(2)
"D"
DIA
TYP(2)
"A"
"B"
"C"
"D"
DIA
Insulators – Thermalfilm and Thermalfilm MT
Part number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
43-03-2G
42.04 (1.655)
27.00 (1.063)
3.96 (0.156)
1.57 (0.062)
43-03-4G
39.70 (1.563)
26.67 (1.050)
3.56 (0.140)
1.57 (0.062)
Thermalfilm for TO-3
Thermalfilm for TO-5 and TO-18
Thermalfilm for TO-220, TO-126, Case 77, Case 199, Case 90, TO-218 and TO-3P
Part number
Device
Figure
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
43-05-1G
TO-5
A
9.91 (0.390)
5.08 (0.200)
0.91 (0.036)
43-05-2G
TO-5
B
9.91 (0.390)
5.08 (0.200)
0.91 (0.036)
43-18-1G
TO-18
A
6.35 (0.250)
2.54 (0.100)
0.91 (0.036)
Part number
Device
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
43-77-1G
TO-126, Case 77
11.10 (0.437)
7.92 (0.312)
3.56 (0.140)
2.36 (0.093)
43-77-2G
Case 90, Case 199
17.45 (0.687)
14.27 (0.562)
5.54 (0.218)
3.18 (0.125)
43-77-8G
Case 90, Case 199
18.92 (0.745)
13.84 (0.545)
5.38 (0.212)
3.81 (0.150)
43-77-9G
TO-220
18.42 (0.725)
13.21 (0.520)
4.32 (0.170)
2.92 (0.115)
46-77-9G*
TO-220
18.42 (0.725)
13.21 (0.520)
4.32 (0.170)
2.92 (0.115)
43-77-20G
TO-220, TO-218, TO-3P
23.24 (0.915)
18.80 (0.740)
6.98 (0.275)
3.66 (0.144)
ORDERING INFORMATION
FIGURE A
FIGURE B
* ThermalfilmTM MT part numbers begin with “46”
ThermalfilmTM information on page 101
Dimensional tolerances are ± 0.38mm (0.015), hole diameters are ± 0.25mm (0.010)
and angularity is ± 1 1/2° unless otherwise specified.
ThermalfilmTM information on page 101
Dimensional tolerances are ± 0.38mm (0.015), hole diameters are ± 0.25mm (0.010)
and angularity is ± 1 1/2° unless otherwise specified.
ThermalfilmTM information on page 101
Dimensional tolerances are ± 0.38mm (0.015), hole diameters are ± 0.25mm (0.010)
and angularity is ± 1 1/2° unless otherwise specified.
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PDF描述
533522B02552G BOARD LEVEL HEAT SINK
542502D00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM
5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM
5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM
相关代理商/技术参数
参数描述
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532807-000 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9
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