参数资料
| 型号： | 532802B02500G |
| 厂商： | Aavid Thermalloy |
| 文件页数： | 38/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 产品培训模块： | How to Select a Heat Sink |
| 标准包装： | 250 |
| 类型： | 插件板级，垂直 |
| 冷却式包装： | TO-220 |
| 固定方法： | 螺栓固定和 PC 引脚 |
| 形状： | 矩形 |
| 长度： | 2.461"（63.50mm） |
| 宽： | 1.650"（41.91mm） |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 温升时的功耗： | 6W @ 30°C |
| 在强制气流下的热敏电阻： | 在 200 LFM 时为2.0°C/W |
| 自然环境下的热电阻： | 4.2°C/W |
| 材质： | 铝 |
| 材料表面处理： | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称： | 041701 |
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28
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
7021
Channel style heat sink with folded back fins
Channel style heat sink with
folded back fins for increased
cooling surface area. Available
with tin plated solderable tabs
for easy attachment to the
printed circuit card.
44.45
(1.750)
36.83
(1.450)
43.05
(1.695)
14.48
(0.570)
7.87
(0.310)
9.65
(0.380)
17.78
(0.700)
3.81
(0.150)
4.83
(0.190)
3.18
(0.125)
5.58
(0.220)
2x
2.02
(0.080)
2.67
(0.105)
2.28
(0.090)
"X"
TAB
Part Number
Description
7021BG
Channel heat sink with no solderable tabs
7021B-MTG
With solderable tabs
2.90 ( 0.114)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
5
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
26.67
(1.050)
48.26
(1.900)
24.13
(0.950)
28.03
(1.104)
49.53
(1.950)
15.49
(0.610)
14.48
(0.570)
3.81
(0.150)
THRU
4.83
(0.190)
2.29
(0.090)
3.18
(0.125)
5.08
(0.200)
2.54
(0.100)
19.05
(0.750)
4.45
(0.175)
2x
SECTION A-A
A
"X"
TAB
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
5
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Channel style heat sink with
folded back fins for increased
cooling surface area. Available
with tin plated solderable tabs
for easy attachment to the
printed circuit card.
7023
Channel style heat sink with folded back fins
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
7023BG
Channel heat sink with no solderable tabs
7023B-MTG
With solderable tabs
2.90 ( 0.114)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
TO-220 Heat Sinks
Position
Code
Description
Location
Details
A
TC10-MT
Locking device mounting clip and solderable tabs
Hole X
Page 93, 98
A
MT5
Bifurcated tabs with 0.205 stand off
Page 93
A
MT6
Bifurcated tabs with 0.115 stand off
Page 93
A
TC10-MT5
Locking device mounting clip and bifurcated tabs
Hole X
Page 93, 98
Position
Code
Description
Location
Details
A
TC6-MT
Locking device mounting clip and solderable tabs
Hole X
Page 93, 98
A
TC7-MT
Insulating device mounting clip and solderable tabs
Hole X
Page93, 98
POPULAR OPTIONS:
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
POPULAR OPTIONS:
Base part no.
A
7021B-
G
Base part no.
A
7023B-
G
For additional options see page 85
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 533522B02552G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 542502D00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM | THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM |
| 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM | THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM |
| 5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 532803-2 | 功能描述:高速/模块连接器 SS JACKSCREW PASSIVATED RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 532805-1 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5328053 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述: |
| 532805-3 | 功能描述:HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 系列:- 标准包装:50 系列:8237 附件类型:后壳 适用于相关产品:8457 系列 技术规格:塑料，96 位置 包装:散装 |
| 532807-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9 |
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