参数资料
型号: 2040008-2
厂商: TE Connectivity
文件页数: 9/13页
文件大小: 0K
描述: IND MINI I/O PLG KIT D2-WHT L
标准包装: 1
连接器类型: 插头,迷你型输入/输出,后壳
位置/触点数: 8p8c(RJ45,以太网)
缆线类型: 圆形线缆,绞合导线
额定值: Cat5e
屏蔽: 屏蔽
端子: IDC
长度: 1.299"(32.99mm)
颜色:
包装: 托盘
其它名称: A107311
Product Specification
製品規格
108-78405
項目
Para.
3.5.22-
2
試験項目
Test Items
はんだ耐熱性
(SMT 製品 )
規格値
Requirements
10 倍の拡大鏡を用いて目視検査
し、割れ、ひび、溶融等の異常が
ないこと。
試験方法
Procedures
プリント基板に取り付けて試験する。
リフロー
平均温度上昇速度 :3 ℃ / 秒 以下
予備加熱温度
:150 ~ 200 ℃
予備加熱時間
:60 ~ 180 秒
ピーク温度到達までの温度上昇速度
:3 ℃ / 秒 以下
加熱 ( 鉛フリー半田液状 (217 ℃ )) 時間
:60 ~ 150 秒
ピーク温度 :260 +0/-5 ℃時間
:20 ~ 40 秒
冷却時の温度下降速度
:6 ℃ / 秒 以下
25 ℃からピーク温度到達までの時間
:8 分 以下
上記リフローを行った後シェルレグ部を DIP
はんだ温度 260 ℃± 5 ℃
はんだ浸せき時間 10 ± 1 秒
リフロー回数 : 2 回
EIA-364-56
3.5.22-
2
Resistance to Soldering
Heat
(SMT Products)
Appearance of the specimen
shall be inspected after the test
with the assistance of a
magnifier capable of giving a
magnification of 10X, No
physical damage such as
cracks, chips or malting.
Test connector on PC-Board.
Reflow
Average ramp rate: 3 ℃ / sec max
Preheat temperature:150 ~ 200 ℃
Preheat time: 60 ~ 180sec
Ramp to peak: 3 ℃ / sec max
Time over liquid’s (217 ℃ )
:60 ~ 150 seconds
Peak temperature: 260 +0/-5 ℃
Time within 5 ℃ of peak:20 ~ 40 sec
Ramp - cool down: 6 ℃ / sec max
Time 25 ℃ to peak: 8 min max
After reflow, then DIP (Legs of shell)
Solder temperature 260 ℃± 5 ℃
Immersion duration 10 ± 1sec.
Number of reflow : 2
EIA-364-56
Fig. 1 ( 終り )
Fig. 1 (END)
Rev G
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