参数资料
| 型号： | 2040008-2 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 6/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IND MINI I/O PLG KIT D2-WHT L |
| 标准包装： | 1 |
| 连接器类型： | 插头，迷你型输入/输出，后壳 |
| 位置/触点数： | 8p8c（RJ45，以太网） |
| 缆线类型： | 圆形线缆，绞合导线 |
| 额定值： | Cat5e |
| 屏蔽： | 屏蔽 |
| 端子： | IDC |
| 长度： | 1.299"（32.99mm） |
| 颜色： | 白 |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | A107311 |
Product Specification
製品規格
108-78405
項目
Para.
3.5.14
衝撃
試験項目
Test Items
規格値
Requirements
衝撃により 1 μ sec. をこえる不連続
導通を生じないこと。
試験後、総合抵抗 ( ローレベル ) の条
件に合致すること。
試験方法
Procedures
加速度 :30G
衝撃パルス波形 : 半波正弦波
接続時間 :11 ｍ sec.
衝撃回数 :X 、 Y 、 Z 軸正逆方向に各 3 回、
合計 18 回
EIA364-27
3.5.14
Physical Shock
No electrical discontinuity greater
than 1 μ sec shall occur.
Termination Resistance
(Low Level).
Accelerated Velocity : 30G
Waveform : Half-sin wave
Duration : 11 ｍ sec.
Number of drops : 3 drops each to normal
and reversed directions of X, Y and Z
axes, totally 18 drops.
EIA364-27
3.5.15-
はんだ付け性
10 倍の拡大鏡を用いて目視検査
共晶はんだ
1
(DIP 製品 )
し、ピンホール、ぬれ不良、はじき等
の異常がないこと。
はんだ温度
はんだ浸漬時間
235 ± 5 ℃
3 ± 0.5 秒
鉛フリーはんだ（ Sn-Ag-Cu ）
はんだ温度
はんだ浸漬時間
245 ± 5 ℃
3 ± 0.5 秒
MIL-STD-202, 試験法 208
3.5.15-
1
Solder ability
(DIP Products)
Appearance of the specimen shall
be inspected after the test with the
assistance of a magnifier capable
of giving a magnifier of 10X.
The soldered surface shall be
covered with a smooth solder
coating with no more than small
amounts of scattering
Eutectic solder
Solder Temperature : 235 ± 5 ℃
Immersion Duration : 3 ± 0.5 sec.
Lead-Free solder （ Sn-Ag-Cu ）
Solder Temperature : 245 ± 5 ℃
Immersion Duration : 3 ± 0.5 sec.
MIL-STD-202 Method 208
imperfections such as pin-holes or
un-wet or de-wet areas.
3.5.15-
2
はんだ付け性
(SMT 製品 )
10 倍の拡大鏡を用いて目視検査
し、ピンホール、ぬれ不良、はじき等
の異常がないこと。
IEC60068-2-58 7. リフロー法に準拠する。
予備加熱 :150 ± 10 ℃、 60 ～ 120 秒
半田付け :235 ± 5 ℃、 10 ± 1 秒
リフロー回数 : 2 回
3.5.15-
2
Solder ability
(SMT Products)
Appearance of the specimen shall
be inspected after the test with the
assistance of a magnifier capable
of giving a magnifier of 10X.
The soldered surface shall be
covered with a smooth solder
Conform to IEC60068-2-58 7.Solder reflow
method.
Preheating: 150 ± 10 ℃ , 60 ～ 120sec
Soldering: 235 ± 5 ℃ , 10 ± 1 sec
Number of reflow : 2
coating with no more than small
amounts of scattering
imperfections such as pin-holes or
un-wet or de-wet areas.
Fig. 1 ( 続く )
Fig. 1 (CONT.)
Rev G
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