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参数资料
| 型号： | XPC8260VVIHBC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 38/41页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
6
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
Table 2 lists recommended operational voltage conditions.
NOTE: Core, PLL, and I/O Supply Voltages
VDDH, VCCSYN, and VDD must track each other and both must vary in
the same direction—in the positive direction (+5% and +0.1 Vdc) or in the
negative direction (–5% and –0.1 Vdc).
This device contains circuitry protecting against damage due to high static voltage or electrical fields;
however, it is advised that normal precautions be taken to avoid application of any voltages higher than
maximum-rated voltages to this high-impedance circuit. Reliability of operation is enhanced if unused
inputs are tied to an appropriate logic voltage level (either GND or VCC).
Figure 2 shows the undershoot and overshoot voltage of the 60x and local bus memory interface of the
MPC8280. Note that in PCI mode the I/O interface is different.
Figure 2. Overshoot/Undershoot Voltage
Table 2. Recommended Operating Conditions1
1 Caution: These are the recommended and tested operating conditions. Proper device operating outside of these
conditions is not guaranteed.
Rating
Symbol
2.5-V Device2
2 Parts labeled with an “-HVA” suffix are 2.6-V devices.
Unit
Core supply voltage
VDD
2.4–2.7
V
PLL supply voltage
VCCSYN
2.4–2.7
V
I/O supply voltage
VDDH
3.135 – 3.465
V
Input voltage
VIN
GND (-0.3) – 3.465
V
Junction temperature (maximum)
Tj
105
°C
GND
GND – 0.3 V
GND – 1.0 V
Not to exceed 10%
GVDD
of tSDRAM_CLK
GVDD + 5%
4 V
VIH
VIL
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