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参数资料
| 型号： | TMPSNS-RTD1 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 33/43页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL PT100 RTD TEMP SENSOR |
| 标准包装： | 1 |
| 传感器类型： | 温度 |
| 接口： | USB |
| 嵌入式： | 是，MCU，8 位 |
| 已供物品： | 板，缆线，CD |
| 已用 IC / 零件： | MCP3301，MCP6S26，PIC18F2550 |
| 产品目录页面： | 672 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | MCP3301T-BI/SN-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-SOIC MCP3301-BI/SN-ND - IC ADC 13BIT 2.7V SPI 8-SOIC MCP3301T-CI/SN-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-SOIC MCP3301T-BI/MS-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-MSOP MCP3301T-CI/MS-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-MSOP MCP3301-BI/P-ND - IC ADC 13BIT 2.7V SPI 8-DIP MCP3301-BI/MS-ND - IC ADC 13BIT 2.7V SPI 8-MSOP MCP3301-CI/SN-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8SOIC MCP3301-CI/P-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-DIP MCP3301-CI/MS-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-MSOP |
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MCP6S21/2/6/8
8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)
p
B
E
E1
2
D
n
1
α
A
A2
c
β
(F)
L
φ
A1
Units
INCHES
MILLIMETERS*
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
Overall Height
n
p
A
.026
8
.044
0.65
8
1.18
Molded Package Thickness
Standoff
§
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Foot Length
Footprint (Reference)
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
A2
A1
E
E1
D
L
F
φ
c
B
.030
.002
.184
.114
.114
.016
.035
0
.004
.010
.034
.193
.118
.118
.022
.037
.006
.012
.038
.006
.200
.122
.122
.028
.039
6
.008
.016
0.76
0.05
4.67
2.90
2.90
0.40
0.90
0
0.10
0.25
0.86
4.90
3.00
3.00
0.55
0.95
0.15
0.30
0.97
0.15
.5.08
3.10
3.10
0.70
1.00
6
0.20
0.40
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
α
β
7
7
7
7
*Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.
Drawing No. C04-111
? 2003 Microchip Technology Inc.
DS21117A-page 33
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