参数资料
| 型号： | SMP08FSZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 3/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP SAMPLE HOLD OCTAL 16SOIC |
| 标准包装： | 48 |
| 放大器类型： | 采样和保持 |
| 电路数： | 8 |
| 转换速率： | 4 V/µs |
| 电流 - 输入偏压： | 500nA |
| 电压 - 输入偏移： | 2500µV |
| 电流 - 电源： | 6mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 1.2mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 5 V ~ 12 V，±2.5 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 768 (CN2011-ZH PDF) |
SMP08
–3–
REV. D
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
VDD to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, 17 V
VDD to VSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, 17 V
VLOGIC to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, VDD
VIN to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . VSS, VDD
VOUT to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . VSS, VDD
Analog Output Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
±20 mA
(Not Short-Circuit Protected)
Operating Temperature Range
FP, FS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –40
°C to +85°C
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +150
°C
Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65
°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec) . . . . . . . . . . . . +300
°C
Package Type
JA*
JC
Units
16-Pin Plastic DIP (P)
76
33
°C/W
16-Pin SOIC (S)
92
27
°C/W
*
θ
JA is specified for worst case mounting conditions, i.e., θJA is specified for device
in socket for plastic DIP package;
θ
JA is specified for device soldered to printed
circuit board for SO package.
ORDERING GUIDE
Temperature
Package
Model
Range
Description
Option
SMP08FP
–40
°C to +85°C
Plastic DIP
N-16
SMP08FS
–40
°C to +85°C
SO-16
R-16A
PIN CONNECTIONS
14
13
12
11
16
15
10
9
8
1
2
3
4
7
6
5
TOP VIEW
(Not to Scale)
SMP08
CH4OUT
CH0OUT
CH1OUT
CH2OUT
VDD
CH6OUT
INPUT
CH7OUT
B CONTROL
A CONTROL
CH3OUT
CH5OUT
INH
VSS
DGND
C CONTROL
WARNING!
ESD SENSITIVE DEVICE
CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection.
Although the SMP08 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may
occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD
precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 54102-S08-05 | BERGSTIK 0.100" HEADER |
| 77315-801-02LF | CONN HEADER .100 1ROW R/A 2POS |
| SMP18FSZ | IC AMP SAMPLE HOLD OCTAL 16SOIC |
| 77317-104-04LF | BERGSTIK |
| 9-146309-0-23 | CONN HEADR BRKWAY .100 46POS R/A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SMP08FSZ-REEL | 功能描述:IC AMP SAMPLE HOLD OCTAL 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V，±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| SMP-08V-BC | 功能描述:CONN SM 8POS CRIMP 2.5MM RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 矩形 - 外壳 系列:SM 标准包装:1,000 系列:* 其它名称:0039-01-8019003901-801939-01-801939018019 |
| SMP-08V-NC | 制造商:JST Manufacturing 功能描述:Conn Housing RCP 8 POS 2.5mm Crimp ST Cable Mount Bag |
| SMP0900SCMC | 功能描述:THYRISTOR 90V 400A SMB 制造商:stmicroelectronics 系列:SMP，TRISIL? 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电压 - 导通:98V 电压 - 断态:90V 电压 - 通态:3V 电流 - 峰值脉冲（8/20μs）:400A 电流 - 峰值脉冲（10/1000μs）:100A 电流 - 保持（Ih）:150mA 元件数:1 电容:80pF 封装/外壳:DO-214AA，SMB 标准包装:1 |
| SMP-09V-BC | 制造商:JST Manufacturing 功能描述:9 1 Housing vO 23mm 250VDC / 250VAC 3A 85 -25 22-28AWG 11.7mm 7.4mm 制造商:JST Manufacturing 功能描述:Connector,Plastic Housing Lance,Multipo |
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