参数资料
型号: MV036F045M027
厂商: Vicor Corporation
文件页数: 9/10页
文件大小: 0K
描述: TRANSFORMER/CONVERT 4.5V 27A SMD
应用说明: Factorized Power Architecture and V-I Chips
产品培训模块: VI Chip PRM and VTM Factorized Power Architecture
标准包装: 1
系列: V-I Chip™, VTM™
类型: 变压模块
输出数: 1
电压 - 输入(最小): 26V
电压 - 输入(最大): 50V
输出电压: 4.5V
电流 - 输出(最大): 27A
电源(瓦) - 制造商系列: 120W
电压 - 隔离: 2.25kV(2250V)
应用: 商用
特点: 具有远程开/关功能
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 模块
尺寸/尺寸: 1.28" L x 0.87" W x 0.26" H(32.5mm x 22.0mm x 6.7mm)
包装: 托盘
工作温度: -55°C ~ 125°C
效率: 95.3%
电源(瓦特)- 最大: 122W
重量: 0.033 磅(14.97g)
其它名称: 1102-1006
Not Recommended for New Designs / End of Life - Please see First Page
Configuration Options
RECOMMENDED LAND PATTERN
(NO GROUNDING CLIPS)
TOP SIDE SHOWN
MV036 SERIES
RECOMMENDED LAND PATTERN
(With GROUNDING CLIPS)
NOTES:
1. MAINTAIN 3.50 [0.138] DIA. KEEP-OUT ZONE
FREE OF COPPER, ALL PCB LAYERS.
2. (A) MINIMUM RECOMMENDED PITCH IS 39.50 [1.555],
THIS PROVIDES 7.00 [0.275] COMPONENT
EDGE-TO-EDGE SPACING, AND 0.50 [0.020]
CLEARANCE BETWEEN VICOR HEAT SINKS.
(B) MINIMUM RECOMMENDED PITCH IS 41.00 [1.614],
THIS PROVIDES 8.50 [0.334] COMPONENT
EDGE-TO-EDGE SPACING, AND 2.00 [0.079]
CLEARANCE BETWEEN VICOR HEAT SINKS.
3. V?I CHIP? MODULE LAND PATTERN SHOWN
FOR REFERENCE ONLY; ACTUAL LAND PATTERN
MAY DIFFER. DIMENSIONS FROM EDGES OF
LAND PATTERN TO PUSH-PIN HOLES WILL BE
THE SAME FOR ALL FULL SIZE V?I CHIP PRODUCTS.
TOP SIDE SHOWN
4. UNLESS OTHERWISE SPECIFIED:
DIMENSIONS ARE MM [INCH].
TOLERANCES ARE:
X.X [X.XX] = ±0.3 [0.01]
X.XX [X.XXX] = ±0.13 [0.005]
5. PLATED THROUGH-HOLES FOR GROUNDING CLIPS (33855)
SHOWN FOR REFERENCE. HEAT SINK ORIENTATION AND
DEVICE PITCH WILL DICTATE FINAL GROUNDING SOLUTION.
Figure 14 — Hole location for push pin heat sink relative to VI Chip ?
MIL-COTS Chip Transformer
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Rev 2.9
01/2014
vicorpower.com
800 927.9474
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PDF描述
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