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参数资料
| 型号： | MPC880VR133 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 68/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 133MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
70
Freescale Semiconductor
UTOPIA AC Electrical Specifications
Figure 71 shows signal timings during UTOPIA receive operations.
Figure 71. UTOPIA Receive Timing
Figure 72 shows signal timings during UTOPIA transmit operations.
Figure 72. UTOPIA Transmit Timing
UtpClk
UTPB
RxEnb
U1
3
2
SOC
RxClav
PHREQ
n
3
4
High-Z at MPHY
U1
U2
U3
U4
U3
U2
UtpClk
UTPB
TxEnb
1
2
SOC
5
TxClav
PHSEL
n
3
4
5
High-Z at MPHY
High-Z at Multi-PHYPHY
U1
U2
U4
U3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMC60DREN-S734 | CONN EDGECARD 120PS .100 EYELET |
| MPC880ZP133 | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
| AMC60DREH-S734 | CONN EDGECARD 120PS .100 EYELET |
| FMC36DRYS | CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD |
| RMC20DTEF | CONN EDGECARD 40POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC880VR133 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 133MHZ BGA-357 |
| MPC880VR66 | 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC880VR66 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 66MHZ BGA-357 |
| MPC880VR80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC880ZP133 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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