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参数资料
| 型号： | MPC8255AZUPIBB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/41页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
14
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 3 shows the FCC external clock.
Figure 3. FCC External Clock Diagram
Figure 4 shows the FCC internal clock.
Figure 4. FCC Internal Clock Diagram
Serial ClKin
FCC input signals
FCC output signals
Note: When GFMR[TCI] = 1
Note: When GFMR[TCI] = 0
sp16b
sp17b
sp36b/sp37b
BRG_OUT
FCC input signals
FCC output signals
Note: When GFMR.[TCI] = 1
Note: When GFMR[TCI] = 0
sp36a/sp37a
sp17a
sp16a
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8255ACZUMIBB | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| FMC26DREH-S734 | CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET |
| 65801-026 | CLINCHER RECEPTACLE ASSY TIN |
| 65801-027LF | CLINCHER RECEPTACLE ASSY TIN |
| AMC60DRXN | CONN EDGECARD 120PS .100 DIP SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8260 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8260A | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC⑩ II Integrated Communications Processor Hardware Specifications |
| MPC8260ACVR | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8260ACVVMHBB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8260ACVVMIBB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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