| 型号: | MPC755BVT350LE |
| 厂商: | Freescale Semiconductor |
| 文件页数: | 23/56页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | MCU HIP4DP 350MHZ 360-PBGA |
| 标准包装: | 44 |
| 系列: | MPC7xx |
| 处理器类型: | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度: | 350MHz |
| 电压: | 2V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 360-BBGA,FCCBGA |
| 供应商设备封装: | 360-FCCBGA(25x25) |
| 包装: | 托盘 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC755BRX350LE | MCU HIP4DP 350MHZ 360-CBGA |
| MPC755BPX350LE | MCU HIP4DP 350MHZ 360-PBGA |
| MPC8536ECVTAKGA | MPU PWRQUICC III 600MHZ 783PBGA |
| MPC7410HX450LE | IC MPU 32BIT 450MHZ 360-CBGA |
| P1013NSN2HFB | IC MPU 1055MHZ 689TEPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC755CPX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CPX400LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CPX400LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 400MHZ BGA-360 |
| MPC755CPX400LER2 | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CRX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |