参数资料
型号: MPC755BPX350LE
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 51/56页
文件大小: 0K
描述: MCU HIP4DP 350MHZ 360-PBGA
标准包装: 44
系列: MPC7xx
处理器类型: 32-位 MPC7xx PowerPC
速度: 350MHz
电压: 2V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 360-BBGA,FCCBGA
供应商设备封装: 360-FCCBGA(25x25)
包装: 托盘
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
55
Ordering Information
10.3
Part Marking
Parts are marked as the example shown in Figure 29.
Figure 29. Part Marking for BGA Device
BGA
MPC755C
RX400LE
MMMMMM
ATWLYYWWA
755
BGA
XPC745B
PX350LE
MMMMMM
ATWLYYWWA
745
Notes:
CCCCC is the country of assembly. This space is left blank if parts are
MMMMMM is the 6-digit mask number.
ATWLYYWWA is the traceability code.
assembled in the United States.
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MPC755BRX350LE 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC755BRX350TE 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC755BVT300LE 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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