- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4051 > MPC7410HX450LE (Freescale Semiconductor)IC MPU 32BIT 450MHZ 360-CBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC7410HX450LE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 22/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 450MHZ 360-CBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 450MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页当前第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页
MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
29
Package Description
7
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC7410, 360 CBGA
and 360 HCTE packages.
7.1 Package Parameters for the MPC7410, 360 CBGA and
360 HCTE_CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package types are the 25
× 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array package (CBGA) or the 25
× 25 mm, 360-lead high coefficient of thermal expansion CBGA
package (HCTE_CBGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.72 mm
Maximum module height
3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion
6.8 ppm/°C (CBGA)
12.3ppm/°C (HCTE_CBGA)
7.2 Package Parameters for the MPC7410, 360 HCTE_CBGA (Lead
Free C5 Spheres)
The package parameters are as listed here. The package types are the 25
× 25 mm, 360-lead high coefficient of
thermal expansion CBGA package with lead-free C5 spheres (HCTE_CBGA lead-free spheres).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.76 mm (30 mil)
Coefficient of thermal expansion
12.3ppm/°C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| P1013NSN2HFB | IC MPU 1055MHZ 689TEPBGA |
| MC68EC040FE25A | IC MPU 32BIT 25MHZ 184-CQFP |
| MPC8544VTAQGA | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| MPC8541VTALF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| MPC8541PXALF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC7410HX450NE | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410HX500LE | 功能描述:微处理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC7410HX500LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 500MHZ 360-FCCBGA |
| MPC7410RX400LE | 功能描述:微处理器 - MPU REV 1.4 1.8+/-.05V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC7410RX400NE | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。