参数资料
型号: MP2-SP10-51M1-KR
厂商: 3M
文件页数: 4/5页
文件大小: 0K
描述: CONN PWR SKT 2-FB 10POS 5ROW R/A
标准包装: 840
系列: MetPak™ MP2
连接器类型: 插座,母型刀片插口
连接器类型: Futurebus+?
位置数: 10
加载位置的数目: 全部
间距: 0.079"(2.00mm)
行数: 5
安装类型: 板边缘,通孔,直角
端子: 焊接
触点布局,典型: 10 电源
特点: 板导轨,衬垫
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色: 浅褐
包装: 散装
材料可燃性额定值: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 125°C
其它名称: 00051111054017
70010019944
3M ? MetPak ? 2-FB Power Socket
2 mm 4/5-Row, Right Angle, Solder or Press-Fit Tail
MP2 Series
.079
.236
.157
.079
.039
.157
2.00
2.00
TYP.
"B"
3X
A1
6.00
4.00
1.00
4.00
2.05
? 0.10
?
.081 +.002
+.05
-.00
-.000
UNPLATED THROUGH-HOLE
.118
1.50
? 0.10
?
+.004
.079
.315
“D” PLATED THROUGH-HOLE
? 0.10
3.00
+.10
-.00
.059 -.000
UNPLATED THROUGH-HOLE
2.00
4X
8.00
Recommended 4 Row PCB Hole
Mounting Pattern
Recommended 5 Row PCB Hole
Mounting Pattern
Table 4 - HOLE PLATING FINISHES
HOLE
“D”
Finished Dia.
mm [in]
0.700-0.800
[.0276-.0315]
Cu Thickness
mm [in]
0.025-0.045
[0.001-0.002]
Immersion Matte
Sn Thickness
microns [μ”]
0.5 - 2.5
[20 - 100]
Electrolitic Au
Thickness
microns [μ”]
0.1 - 0.5
[4 - 20]
OSP ENTEK
Thickness
microns [μ”]
0.2 - 0.5
[8 - 20]
Drilled Hole Dia.
mm [in]
0.830-0.860 [.0330-.0340] or
0.85mm [ #66] TWIST DRILL
TS-1125-D
Sheet 4 of 4
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnectors.com
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800-225-5373
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参数描述
MP2-SP10-51M1-LR 功能描述:高速/模块连接器 SOCKET PRESS FIT 10 CONTACTS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
MP2SP1051M1PD 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:CONN HARD METRIC SKT 10PWR POS 2MM SLDR RA TH - Bulk
MP2-SP10-51M1-PD 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:CONN HARD METRIC SKT 10PWR POS 2MM SLDR RA TH - Bulk
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MP2-SP10-51M1-TR 功能描述:高速/模块连接器 10P R/A SDTL PWR SKT METPAK 2 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold