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参数资料
| 型号： | MC68MH360VR33L |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 75/158页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU QUICC 33MHZ 357-PBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | M683xx |
| 处理器类型： | M683xx 32-位 |
| 速度： | 33MHz |
| 电压： | 5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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Chapter 1.Overview
Figure 1-3. Internal Routing for Ethernet-to-BRI Bridge Using MC68EN360
The following example shows how an MC68MH360 can implement the BRI using only one
SCC, leaving SCC3 and SCC4 available to run other protocols such as frame relay over
HDLC and another Ethernet link, on SCC1, to the LAN. The QMC protocol allows all three
channels B1, B2, and D to be routed to SCC2 using the TSA. The rst byte (B1) is routed
to logical channel 1, the second byte (B2) to logical channel 2, and the third byte to logical
channel 3, of which only the rst 2 bits represent the D channel as illustrated in Figure 1-4
and Figure 1-5. This routing is dened in the QMC time slot assignment tables. The rst
advantage of the QMC protocol is that it releases SCCs to run other protocols. The second
advantage is highlighted in the next example.
E
B1B2D
U
Memory
EN360
SCC1
SCC2
SCC3
SCC4
SMC1
SMC2
NMSI
TSA
Ethernet
UART
BRI ISDN
B1
B2
D
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM43DSES-S243 | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
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| MPC8533VTAQGA | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| FMM36DSEI | CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68MH360VR33LR2 | 功能描述:微处理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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| MC68MH360ZP25VL | 功能描述:IC MPU QUICC ETHER 25MHZ 357PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| MC68MH360ZP33K | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MULTI HDLC QUICC32 - Trays |
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