参数资料
| 型号： | MC33204VPG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 9/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP QUAD R-R LO VOLT 14DIP |
| 标准包装： | 500 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 4 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 1 V/µs |
| 增益带宽积： | 2.2MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 80nA |
| 电压 - 输入偏移： | 10000µV |
| 电流 - 电源： | 900µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 80mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.8 V ~ 12 V，±0.9 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 14-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 14-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | MC33204VPGOS |
MC33201, MC33202, MC33204, NCV33202, NCV33204
http://onsemi.com
17
PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP14
CASE 948G01
ISSUE B
DIM MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
4.90
5.10 0.193 0.200
B
4.30
4.50 0.169 0.177
C
1.20
0.047
D
0.05
0.15 0.002 0.006
F
0.50
0.75 0.020 0.030
G
0.65 BSC
0.026 BSC
H
0.50
0.60 0.020 0.024
J
0.09
0.20 0.004 0.008
J1
0.09
0.16 0.004 0.006
K
0.19
0.30 0.007 0.012
K1
0.19
0.25 0.007 0.010
L
6.40 BSC
0.252 BSC
M
0
8
0
8
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL
NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08
(0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE W.
___
_
S
U
0.15 (0.006) T
2X
L/2
S
U
M
0.10 (0.004)
V S
T
L
U
SEATING
PLANE
0.10 (0.004)
T
SECTION NN
DETAIL E
J J1
K
K1
DETAIL E
F
M
W
0.25 (0.010)
8
14
7
1
PIN 1
IDENT.
H
G
A
D
C
B
S
U
0.15 (0.006) T
V
14X
REF
K
N
7.06
14X
0.36
14X
1.26
0.65
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| N3429-2303RB | CONN HEADER 26POS STR GOLD T/H |
| DIN-096CPC-SR1-KR | CONN DIN PLUG 96POS R/A GOLD |
| SZMMBZ27VALT3G | TVS ZENER 40W 27V SOT23-3 |
| SZMMBZ20VALT3G | TVS ZENER 40W 20V SOT23-3 |
| ESD5Z7.0T5G | DIODE TVS/ESD PROTECTION SOD-523 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC33215BE | 功能描述:电信语音调制 IC SPEAKERPHONE RoHS:否 制造商:Epson Electronics America 产品: 应用:Voice Guidance product 封装 / 箱体:PQFP-52 电源电压-最大:3.6 V, 5.5 V 最大工作温度: 最小工作温度: 封装: |
| MC33218AP | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| MC33232D | 功能描述:功率因数校正 IC Critical Mode PFC RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 开关频率:300 KHz 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| MC33232DG | 功能描述:功率因数校正 IC Critical Mode PFC RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 开关频率:300 KHz 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| MC33232DR2 | 功能描述:功率因数校正 IC Critical Mode PFC RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 开关频率:300 KHz 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
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