参数资料
| 型号： | MAX3208EEUB+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 3/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ESD PROT DIFF 10-UMAX |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 50 |
| 电极标记： | 4 通道阵列 - 单向 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP |
| 包装： | 管件 |
Dual, Quad, and Hex High-Speed
Differential ESD-Protection ICs
Typical Operating Characteristics
(V CC = +5V, T A = +25°C, unless otherwise noted.)
1.5
1.3
CLAMP VOLTAGE
vs. DC CURRENT
10,000
LEAKAGE CURRENT
vs. TEMPERATURE
4
INPUT CAPACITANCE
vs. INPUT VOLTAGE
1.1
0.9
I/O_ TO V CC
1000
100
3
2
0.7
0.5
0.3
GND TO I/O_
10
1
1
0
10
30
50
70
90
110
130
150
-40
0
40
80
120
0
1
2
3
4
5
DC CURRENT (mA)
TEMPERATURE ( ° C)
INPUT VOLTAGE (V)
Pin Description
PIN
MAX3205E
MAX3207E
MAX3208E
NAME
FUNCTION
TQFN-EP
WLP
SOT23
μMAX
TQFN-EP
4, 5, 7,
12, 13, 15
A2, A3, B1,
B3, C1, C2
1, 4
1, 4, 6, 9
4, 7, 12, 15
I/O_
ESD-Protected Channel
1, 3, 6, 8,
1, 3, 5, 6,
9, 11, 14,
—
3, 6
2, 5, 7, 10
8, 9, 11,
N.C.
No Connection. Not internally connected.
16
13, 14, 16
—
2
B2
A1
—
2
—
3
—
2
N.C.
GND
No Connection. The solder sphere is omitted from
this location (see the Package Information section).
Ground. Connect GND with a low-impedance
connection to the ground plane.
Power-Supply Input. Bypass V CC to GND with a
10
C3
5
8
10
V CC
0.1μF ceramic capacitor as close to the device as
possible.
—
—
—
—
—
EP
Exposed Pad (TQFN Only). Connect EP to GND.
_______________________________________________________________________________________
3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| MAX3209ECUU+T | 功能描述:RS-232接口集成电路 12V 2Ch RS-232 Serial Port RoHS:否 制造商:Exar 数据速率:52 Mbps 工作电源电压:5 V 电源电流:300 mA 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 封装: |
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