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参数资料
| 型号： | LTC3642EMS8E-5#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 19/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC 5V 50MA 8MSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 固定 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 5V |
| 输入电压： | 4.5 V ~ 45 V |
| PWM 型： | Burst Mode? |
| 电流 - 输出： | 50mA |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP-EP |
| 产品目录页面： | 1335 (CN2011-ZH PDF) |
LTC3642
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
0.70 ± 0.05
3.5 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.10 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50
BSC
2.38 ± 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.125
TYP
5
8
0.40 ± 0.10
0.200 REF
0.75 ± 0.05
4
0.25 ± 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
1
0.50 BSC
2.38 ± 0.10
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3642fc
19
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