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参数资料
| 型号： | LTC3423EMS#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST SYNC ADJ 1A 10MSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 升压（升压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 1.5 V ~ 5.5 V |
| 输入电压： | 0.5 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 3MHz |
| 电流 - 输出： | 1A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP |
LTC3423/LTC3424
TYPICAL APPLICATIO
Single Cell to 1.8V at 300mA, 1.8mm High
V DD
IN
V DD = 2.7V TO 5.5V
V IN = 0.9V TO 1.5V
L1
4.7 μ H
D1
V OUT
1.8V
300mA
6
V DD
LTC3423
SW
4
R1
110k
+
–
1
CELL
10
3
SHDN
V IN
V OUT
FB
7
8
C3
22 μ F
C1
2.2 μ F
C2
4.7 μ F
2
1
MODE/SYNC V C
R t GND
9
5
C4
470pF
C5
R2
249k
R t f OSC = 1MHz
30.1k
R C
82k
4.7pF
0 = FIXED FREQ
1 = Burst Mode OPERATION
C1: TAIYO YUDEN JMK212BJ225MG
C2: TAIYO YUDEN JMK212BJ475MM
C3: TAIYO YUDEN JMK325BJ226MM
3423/24 TA04
D1: ON SEMICONDUCTOR MBRM120T3
L1: SUMIDA CDRH3D16-4R7M
PACKAGE DESCRIPTIO
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
5.23
(.206)
MIN
3.2 – 3.45
(.126 – .136)
3.05 ± 0.38
(.0120 ± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
10 9 8 7 6
0.497 ± 0.076
(.0196 ± .003)
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.254
(.010)
DETAIL “A”
0 ° – 6 ° TYP
4.88 ± 0.10
(.192 ± .004)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
NOTE 4
GAUGE PLANE
1 2 3 4 5
0.18
(.007)
DETAIL “A”
0.53 ± 0.01
(.021 ± .006)
SEATING
1.10
(.043)
MAX
0.86
(.034)
REF
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
PLANE
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
0.50
(.0197)
TYP
0.13 ± 0.05
(.005 ± .002)
MSOP (MS) 1001
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
34234f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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