参数资料
| 型号： | LT6202CS8#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP R-R 100MHZ SGL 8SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 1 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 25 V/µs |
| 增益带宽积： | 100MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 3.8µA |
| 电压 - 输入偏移： | 2600µV |
| 电流 - 电源： | 2.8mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 40mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 12.6 V，±1.25 V ~ 6.3 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SO |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | DC1813A-E-ND - BOARD SAR ADC LTC2369-18 DC1813A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC2370-16 |
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LT6202/LT6203/LT6204
22
620234fd
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
PACKAGE DESCRIPTION
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
GN16 (SSOP) 0204
1 2 3 4 5 6 7 8
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
.150 – .157**
(3.810 – 3.988)
16 15 14 13
.189 – .196*
(4.801 – 4.978)
12 11 10 9
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.015 ±.004
(0.38 ±0.10)
× 45°
0° – 8° TYP
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
.0532 – .0688
(1.35 – 1.75)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
TYP
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.009
(0.229)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 – .165
.0250 BSC
.0165 ±.0015
.045 ±.005
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
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PDF描述 |
|---|---|
| 7100.1066.13 | FUSE 1.25A 250V FAST 3.5MM PCB |
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| PPPC102LJBN-RC | CONN FMALE 20POS DL .1" R/A GOLD |
| MMA21-0441A1 | CONN RACK/PANEL 44POS 5A |
| 7100.1071.13 | FUSE 4A 250V FAST 3.5MM PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LT6202IS5#TR | 功能描述:IC OPAMP R-R 100MHZ SGL TSOT23-5 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:- 放大器类型:通用 电路数:2 输出类型:满摆幅 转换速率:1.8 V/µs 增益带宽积:6.5MHz -3db带宽:4.5MHz 电流 - 输入偏压:5nA 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:65µA 电流 - 输出 / 通道:35mA 电压 - 电源，单路/双路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:10-MSOP 包装:管件 |
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