参数资料
型号: LT3506AEFE#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 22/24页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK ADJ 1.6A DL 16TSSOP
标准包装: 2,500
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 2
输出电压: 0.8 V ~ 22 V
输入电压: 3.6 V ~ 25 V
PWM 型: 电流模式
频率 - 开关: 1.1MHz
电流 - 输出: 1.6A
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm)裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
供应商设备封装: 16-TSSOP-EP
LT3506/LT3506A
PACKAGE DESCRIPTION
DHD Package
16-Lead Plastic DFN (5mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1707)
0.70 ± 0.05
4.50 ± 0.05
3.10 ± 0.05
2.44 ± 0.05
(2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
4.34 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
5.00 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.20
9
R = 0.115
TYP
16
0.40 ± 0.10
TYP
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
4.00 ± 0.10
(2 SIDES)
2.44 ± 0.10
(2 SIDES)
PIN 1
NOTCH
(DHD16) DFN 0504
0.200 REF
0.75 ± 0.05
8
1
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
4.34 ± 0.10
0.00 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJGD-2) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3506afc
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