参数资料
型号: LT1490AIDD#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 8/18页
文件大小: 0K
描述: IC OP AMP R-R IN/OUT DUAL 8-DFN
标准包装: 121
系列: Over-The-Top®
放大器类型: 通用
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 0.07 V/µs
增益带宽积: 200kHz
电流 - 输入偏压: 1nA
电压 - 输入偏移: 285µV
电流 - 电源: 50µA
电流 - 输出 / 通道: 25mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2 V ~ 44 V,±1 V ~ 22 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 8-DFN-EP(3x3)
包装: 管件
LT1490A/LT1491A
16
14901afd
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00 0.10
(2 SIDES)
5.00 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
4.40 0.10
(2 SIDES)
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DHC16) DFN 1103
0.25
0.05
PIN 1
NOTCH
0.50 BSC
4.40 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.20 0.05
0.50 BSC
0.65 0.05
3.50 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706)
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PDF描述
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