参数资料
| 型号： | LT1101SW |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 7/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PREC INSTRMNT-AMP SNGL 16SOIC |
| 标准包装： | 47 |
| 放大器类型： | 仪表 |
| 电路数： | 1 |
| 转换速率： | 0.1 V/µs |
| 增益带宽积： | 37kHz |
| 电流 - 输入偏压： | 6nA |
| 电压 - 输入偏移： | 250µV |
| 电流 - 电源： | 94µA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.2 V ~ 36 V，±1.1 V ~ 18 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SO |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | LT1101S |
15
LT1101
1101fa
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
U
PACKAGE DESCRIPTIO
H Package
8-Lead TO-5 Metal Can (.200 Inch PCD)
(Reference LTC DWG # 05-08-1320)
.050
(1.270)
MAX
.016 – .021**
(0.406 – 0.533)
.010 – .045*
(0.254 – 1.143)
SEATING
PLANE
.040
(1.016)
MAX
.165 – .185
(4.191 – 4.699)
GAUGE
PLANE
REFERENCE
PLANE
.500 – .750
(12.700 – 19.050)
.305 – .335
(7.747 – 8.509)
.335 – .370
(8.509 – 9.398)
DIA
.200
(5.080)
TYP
.027 – .045
(0.686 – 1.143)
.028 – .034
(0.711 – 0.864)
.110 – .160
(2.794 – 4.064)
INSULATING
STANDOFF
45°TYP
H8(TO-5) 0.200 PCD 0801
LEAD DIAMETER IS UNCONTROLLED BETWEEN THE REFERENCE PLANE
AND THE SEATING PLANE
FOR SOLDER DIP LEAD FINISH, LEAD DIAMETER IS
.016 – .024
(0.406 – 0.610)
*
**
PIN 1
OBSOLETE PACKAGES
J8 0801
.014 – .026
(0.360 – 0.660)
.200
(5.080)
MAX
.015 – .060
(0.381 – 1.524)
.125
3.175
MIN
.100
(2.54)
BSC
.300 BSC
(7.62 BSC)
.008 – .018
(0.203 – 0.457)
0° – 15°
.005
(0.127)
MIN
.405
(10.287)
MAX
.220 – .310
(5.588 – 7.874)
12
3
4
87
65
.025
(0.635)
RAD TYP
.045 – .068
(1.143 – 1.650)
FULL LEAD
OPTION
.023 – .045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
.045 – .065
(1.143 – 1.651)
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
J8 Package
8-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD845JRZ-16-REEL7 | IC OPAMP JFET 16MHZ PREC 16SOI |
| 170M5518 | FUSE 1250A 690V 2GN/65 AR UC |
| AD824ARZ-14-REEL7 | IC OPAMP JFET R-R 2MHZ LP 14SOIC |
| 32588 | CONN SPADE 10-12 AWG #8 YEL PIDG |
| 170M5517 | FUSE 1100A 690V 2GN/50 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LT1101SW#PBF | 功能描述:IC PREC INSTRMNT-AMP SNGL 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:45nA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:1.4mA 电流 - 输出 / 通道:40mA 电压 - 电源，单路/双路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR |
| LT1101SW#TR | 功能描述:IC AMP INSTR PREC MICRPWR 16SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:150 系列:- 放大器类型:音频 电路数:2 输出类型:- 转换速率:5 V/µs 增益带宽积:12MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:100nA 电压 - 输入偏移:500µV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出 / 通道:50mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 |
| LT1101SW#TRPBF | 功能描述:IC PREC INSTRMNT-AMP SNGL 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:150 系列:- 放大器类型:音频 电路数:2 输出类型:- 转换速率:5 V/µs 增益带宽积:12MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:100nA 电压 - 输入偏移:500µV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出 / 通道:50mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 |
| LT1101SWPBF | 制造商:Linear Technology 功能描述:Instrumentation Amplifier G=10/100 SO16W |
| LT1102 | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:High Speed, Precision, JFET Input Instrumentation Amplifier (Fixed Gain = 10 or 100) |
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