参数资料
| 型号： | KX14-60K5DE |
| 厂商： | JAE Electronics |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN RCPT 0.8MM 60POS SMD GOLD |
| 产品目录绘图： | KX14 Series |
| 标准包装： | 120 |
| 系列： | KX14 |
| 连接器类型： | 插座，外罩触点 |
| 位置数： | 60 |
| 间距： | 0.031"（0.80mm） |
| 行数： | 2 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 特点： | 板导轨，固定焊尾 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 3.9µin（0.10µm） |
| 包装： | 托盘 |
| 配接层叠高度： | 7mm，8mm，9mm |
| 板上方高度： | 0.258"（6.55mm） |
| 产品目录页面： | 113 (CN2011-ZH PDF) |
| 配套产品： | 670-1335-ND - CONN PLUG 0.8MM 60POS R/A SMD AU 670-1334-ND - CONN PLUG 0.8MM 60POS SMD GOLD 670-1333-ND - CONN PLUG 0.8MM 60POS SMD GOLD 670-1332-ND - CONN PLUG 0.8MM 60POS SMD GOLD |
| 其它名称： | 670-1270 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 4416P-T01-330 | RES ARRAY 33 OHM 8 RES 16-SOIC |
| K10P-11A55-24 | RELAY GEN PURPOSE DPDT 15A 24V |
| RM332524 | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 24V |
| 4606X-102-274LF | RES ARRAY 270K OHM 3 RES 6-SIP |
| KUP-14D31F-110 | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 5A 110V |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KX14-60K5D-E1000 | 制造商:Japan Aviation Electronics (JAE) 功能描述: |
| KX14-60K5D-E1000E | 功能描述:板对板与夹层连接器 60p SMT Recep PCB to PCB .8mm RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| KX14-60K8B | 制造商:JAE 制造商全称:JAE 功能描述:KX14/15 SERIES CONNECTORS |
| KX1460K8DE | 功能描述:板对板与夹层连接器 60p SMT Recep PCB to PCB .8mm RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| KX14-60K8DE | 功能描述:CONN RCPT 0.8MM 60POS SMD GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:KX14 标准包装:3,000 系列:SlimStack™ 502396 连接器类型:插头，外罩触点 位置数:100 间距:0.016"（0.40mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:固定焊尾 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:8µin（0.20µm） 包装:带卷 (TR) 配接层叠高度:2.5mm 板上方高度:0.084"（2.13mm） 其它名称:502396-1010 |
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