参数资料
型号: KMPC8250ACZQIHBC
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 48/62页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA
标准包装: 2
系列: MPC82xx
处理器类型: 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度: 166MHz
电压: 1.8V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 516-BBGA
供应商设备封装: 516-FPBGA(27x27)
包装: 托盘
MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
52
Freescale Semiconductor
Pinout
PA18/FCC1_TXD0/FCC1_TXD
PA19/FCC1_TXD1
PA20/FCC1_TXD2
PA21/FCC1_TXD3
L231
PA22
PA23
PA24/MSNUM1
PA25/MSNUM0
PA26/FCC1_MII_RX_ER
PA27/FCC1_MII_RX_DV
PA28/FCC1_MII_TX_EN
PA29/FCC1_MII_TX_ER
PA30/FCC1_MII_CRS/FCC1_RTS
PA31/FCC1_MII_COL
PB4/FCC3_TXD3/L1RSYNCA2/ FCC3_RTS
PB5/FCC3_TXD2/L1TSYNCA2/ L1GNTA2
PB6/FCC3_TXD1/L1RXDA2/L1RXD0A2
PB7/FCC3_TXD0/FCC3_TXD/ L1TXDA2/L1TXD0A2
PB8/FCC3_RXD0/FCC3_RXD/TXD3
AB231
PB9/FCC3_RXD1/L1TXD2A2
AC261
PB10/FCC3_RXD2
AB261
PB11/FCC3_RXD3
AA251
PB12/FCC3_MII_CRS/TXD2
W261
PB13/FCC3_MII_COL/L1TXD1A2
W251
PB14/FCC3_MII_TX_EN/RXD3
PB15/FCC3_MII_TX_ER/RXD2
PB16/FCC3_MII_RX_ER/CLK18
PB17/FCC3_MII_RX_DV/CLK17
PB18/FCC2_RXD3/L1CLKOD2/ L1RXD2A2
M231
PB19FCC2_RXD2/L1RQD2/L1RXD3A2
L241
PB20/FCC2_RXD1/L1RSYNCD2/ L1TXD1A1
PB21/FCC2_RXD0/FCC2_RXD/ L1TSYNCD2/L1GNTD2
PB22/FCC2_TXD0/FCC2_TXD/ L1RXDD2
PB23/FCC2_TXD1/L1TXDD2
PB24/FCC2_TXD2/L1RSYNCC2
Table 22. MPC8250 PBGA Package Pinout List (continued)
Pin Name
Ball
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KMPC8250AVRIHBC 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4CVR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC8250AVVPIBC 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP4 REVC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC8250AZUPIBC 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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