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参数资料
| 型号： | KMC7457RX1267LC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 58/71页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 1267MHZ 483BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.267GHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 483-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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System Design Information
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
61
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
Wakefield Engineering
603-635-5102
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
9.8.1
Internal Package Conduction Resistance
For the exposed-die packaging technology, shown in Table 5, the intrinsic conduction thermal resistance
paths are as follows:
The die junction-to-case (actually top-of-die since silicon die is exposed) thermal resistance
The die junction-to-ball thermal resistance
Figure 28 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Figure 28. C4 Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
Heat generated on the active side of the chip is conducted through the silicon, through the heat sink attach
material (or thermal interface material), and finally to the heat sink where it is removed by forced-air
convection.
Because the silicon thermal resistance is quite small, for a first-order analysis, the temperature drop in the
silicon may be neglected. Thus, the thermal interface material and the heat sink conduction/convective
thermal resistances are the dominant terms.
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance.)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7027L35PF | IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP |
| IDT7027L25PF | IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP |
| KMC7457RX1000NC | IC MPU RISC 32BIT 1000MHZ 483BGA |
| IDT7027L20PF | IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP |
| FMC65DRYI-S13 | CONN EDGECARD 130POS .100 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMC7457VG1000NC | 功能描述:微处理器 - MPU APOLO7 RV1.2 1.3V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC7457VG1267LC | 功能描述:微处理器 - MPU APOLO7 RV1.2 1.3V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC755CPX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360PBGA RV2.8 6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC755CRX350TE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA RV2.8 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMC755CVT400LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.8 4A 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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