参数资料
型号: KMC7448VU1700LD
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 22/60页
文件大小: 0K
描述: IC MPU 128BIT 1700MHZ 360-FCCBGA
标准包装: 1
系列: MPC74xx
处理器类型: 32-位 MPC74xx PowerPC
速度: 1.7GHz
电压: 1.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 360-CBGA,FCCBGA
供应商设备封装: 360-FCCBGA(25x25)
包装: 托盘
MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
29
Package Description
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the HCTE
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7448, 360 HCTE BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion12.3 ppm/°C
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PDF描述
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