参数资料
型号: KMC7448VS1400NC
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 17/60页
文件大小: 0K
描述: IC MPU 128BIT 1400MHZ 360-FCCLGA
标准包装: 1
系列: MPC74xx
处理器类型: 32-位 MPC74xx PowerPC
速度: 1.4GHz
电压: 1.15V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 360-CLGA,FCCLGA
供应商设备封装: 360-FCCLGA(25x25)
包装: 托盘
MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
24
Freescale Semiconductor
Pin Assignments
6
Pin Assignments
Figure 12 (in Part A) shows the pinout of the MPC7448, 360 high coefficient of thermal expansion ceramic
ball grid array (HCTE) package as viewed from the top surface. Part B shows the side profile of the HCTE
package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 12. Pinout of the MPC7448, 360 HCTE Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
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M
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12
3
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910 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
17 18 19
U
V
W
Part A
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
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PDF描述
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参数描述
KMC7448VS1400ND 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.15V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMC7448VS1700LC 功能描述:IC MPU 128BIT 1700MHZ 360-FCCLGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
KMC7448VS1700LD 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.3V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMC7448VU1267ND 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.1V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMC7448VU1400NC 功能描述:IC MPU 128BIT 1400MHZ 360-FCCBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘