参数资料
| 型号： | ISL6227HRZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 3/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CONTROLLER DDR, DDR2 28QFN |
| 标准包装： | 60 |
| 应用： | 控制器，DDR，DDR2 |
| 输入电压： | 5 V ~ 28 V |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 0.9 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -10°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 28-QFN 裸露焊盘（5x5） |
| 包装： | 管件 |
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ISL6227
Absolute Maximum Ratings
Thermal Information
Bias Voltage, V CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . GND - 0.3V to +6.5V
Thermal Resistance (Typical)
θ JA (°C/W) θ JC (°C/W)
Input Voltage, V IN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . GND - 0.3V to +28.0V
PHASE, UGATE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . GND -5V (Note 1) to 33.0V
BOOT, ISEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . GND -0.3V to +33.0V
BOOT with Respect to PHASE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . + 6.5V
All Other Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . GND - 0.3V to V CC + 0.3V
QSOP Package (Note 2) . . . . . . . . . . . . . 80 N/A
QFN Package (Notes 3, 4) . . . . . . . . . . . . 36 6
Maximum Junction Temperature (Plastic Package). . . . . . . . +150°C
Maximum Storage Temperature Range . . . . . . . . . .-65°C to +150°C
Pb-Free Reflow Profile. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .see link below
Recommended Operating Conditions
Bias Voltage, V CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +5.0V ± 5%
Input Voltage, V IN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+5.0V to +28.0V
Ambient Temperature Range . . . . . . . . . . . . . . . . . -10°C to +100°C
Junction Temperature Range . . . . . . . . . . . . . . . . . -10°C to +125°C
CAUTION: Do not operate at or near the maximum ratings listed for extended periods of time. Exposure to such conditions may adversely impact product reliability and
result in failures not covered by warranty.
NOTES:
1. 250ns transient. See Confining The Negative Phase Node Voltage Swing in Application Information Section
2. θ JA is measured with the component mounted on a high effective thermal conductivity test board in free air. See Tech Brief TB379 for details.
3. θ JA is measured in free air with the component mounted on a high effective thermal conductivity test board with “direct attach” features. See Tech
Brief TB379.
4. For θ JC , the “case temp” location is the center of the exposed metal pad on the package underside.
5. Limits established by characterization and are not production tested.
Electrical Specifications
Recommended Operating Conditions, Unless Otherwise Noted. Parameters with MIN and/or MAX limits are
100% tested at +25°C, unless otherwise specified. Temperature limits established by characterization and are
not production tested.
PARAMETER
SYMBOL
TEST CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNITS
VCC SUPPLY
Bias Current
I CC
LGATEx, UGATEx Open, VSENx forced above
-
1.8
3.0
mA
regulation point, V IN > 5V
Shut-down Current
I CCSN
-
-
1
μA
VCC UVLO
Rising VCC Threshold
Falling VCC Threshold
V CCU
V CCD
4.3
4
4.45
4.14
4.5
4.34
V
V
V IN
Input Voltage Pin Current (Sink)
Shut-Down Current
I VIN
I VINS
-
-
-
-
35
1
μA
μA
OSCILLATOR
PWM1 Oscillator Frequency
Ramp Amplitude, pk-pk
Ramp Amplitude, pk-pk
Ramp Offset
Ramp/V IN Gain
Ramp/V IN Gain
f c
V R1
V R2
V ROFF
G RB1
G RB2
Commercial, ISL6227C
Industrial, ISL6227I
V IN = 16V (Note 5)
V IN = 5V (Note 5)
(Note 5)
V IN ≥ 4.2V (Note 5)
V IN ≤ 4.1V (Note 5)
255
240
-
-
-
-
-
300
300
2
0.625
1
125
250
345
345
-
-
-
-
-
kHz
kHz
V
V
V
mV/V
mV/V
REFERENCE AND SOFT-START
Internal Reference Voltage
Reference Voltage Accuracy
V REF
-
-1.0
0.9
-
-
+1.0
V
%
3
FN9094.7
May 4, 2009
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