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参数资料
| 型号： | IDT70V38L20PF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 6/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 1.125MBIT 20NS 100TQFP |
| 标准包装： | 6 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，异步 |
| 存储容量： | 1.125M（64K x 18） |
| 速度： | 20ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 70V38L20PF |
IDT70V38L
High-Speed 3.3V 64K x 18 Dual-Port Static RAM
Industrial and Commercial Temperature Ranges
AC Test Conditions
Input Pulse Levels
GND to 3.0V
3.3V
3.3V
Input Rise/Fall Times
3ns Max.
590 ?
590 ?
Input Timing Reference Levels
Output Reference Levels
Output Load
1.5V
1.5V
Figures 1 and 2
DATA OUT
BUSY
INT
435 ?
30pF
DATA OUT
435 ?
5pF*
4850 tbl 11
4850 drw 03
Figure 1. AC Output Load
4850 drw 04
Figure 2. Output Test Load
(for t LZ , t HZ , t WZ , t OW )
* Including scope and jig.
Waveform of Read Cycles (5)
t RC
ADDR
CE
t ACE
(6)
t AA
(4)
(4)
t AOE
(4)
OE
t ABE (4)
UB , LB
R/ W
DATA OUT
t LZ
(1)
VALID DATA
(4)
t OH
BUSY OUT
t HZ
(2)
Timing of Power-Up Power-Down
CE (6)
t PU
I CC
t BDD
(3,4)
t PD
4850 drw 05
I SB
50%
50%
4850 drw 06
.
NOTES:
1. Timing depends on which signal is asserted last, OE , CE , LB or UB .
2. Timing depends on which signal is de-asserted first CE , OE , LB or UB .
3. t BDD delay is required only in cases where the opposite port is completing a write operation to the same address location. For simultaneous read operations BUSY has no
relation to valid output data.
4. Start of valid data depends on which timing becomes effective last t AOE , t ACE , t AA or t BDD .
5. SEM = V IH .
6. Refer to Truth Table I - Chip Enable.
6
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V28L20PF | IC SRAM 1MBIT 20NS 100TQFP |
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| KMPC855TCZQ66D4 | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357-PBGA |
| IDT70V9279L6PRF | IC SRAM 512KBIT 6NS 128TQFP |
| KMPC855TCZQ50D4 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT70V38L20PF8 | 功能描述:IC SRAM 1.125MBIT 20NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8 |
| IDT70V38L20PFGI | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SRAM 1.125MBIT 20NS 100TQFP |
| IDT70V38L20PFGI8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SRAM 1.125MBIT 20NS 100TQFP |
| IDT70V38L20PFI | 功能描述:IC SRAM 1.125MBIT 20NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V38L20PFI8 | 功能描述:IC SRAM 1.125MBIT 20NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8 |
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