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参数资料
| 型号： | IDT70V3569S6BC8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 12/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 576KBIT 6NS 256BGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，同步 |
| 存储容量： | 576K（16K x 36） |
| 速度： | 6ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 70V3569S6BC8 |
IDT70V3569S
High-Speed 16K x 36 Dual-Port Synchronous Pipelined Static RAM
Industrial and Commercial Temperature Ranges
Timing Waveform of Left Port Write to Pipelined
Right Port Read (1,2)
CLK L
R/ W L
t SW
t SA
t HW
t HA
ADDRESS L
DATA INL
MATCH
t SD
t HD
VALID
NO
MATCH
t CO (3)
CLK R
t CD2
R/ W R
t SW
t SA
t HW
t HA
ADDRESS R
DATA OUTR
MATCH
NO
MATCH
VALID
t DC
4831 drw 08
NOTES:
1. CE 0 , BE n , and ADS = V IL ; CE 1 , CNTEN , and CNTRST = V IH .
2. OE = V IL for the Right Port, which is being read from. OE = V IH for the Left Port, which is being written to.
3. If t CO < minimum specified, then data from right port read is not valid until following right port clock cycle (ie, time from write to valid read on opposite port will
be t CO + 2 t CYC2 + t CD2 ). If t CO > minimum, then data from right port read is available on first right port clock cycle (ie, time from write to valid read on opposite
port will be t CO + t CYC + t CD2 ).
Timing Waveform of Pipelined Read-to-Write-to-Read
( OE = V IL ) (2) t CYC2
t CH2 t CL2
CLK
CE 0
CE 1
t SC
t SB
t HC
t HB
BE n
t SW t HW
R/ W
t SW t HW
(3)
ADDRESS
An
An +1
An + 2
An + 2
An + 3
An + 4
DATA IN
t SA
t HA
t SD t HD
Dn + 2
DATA OUT
(1)
t CD2
Qn
t CKHZ
t CKLZ
t CD2
Qn + 3
READ
NOP
(4)
WRITE
READ
4831 drw 09
NOTES:
1. Output state (High, Low, or High-impedance) is determined by the previous cycle control signals.
2. CE 0 , BE n , and ADS = V IL ; CE 1 , CNTEN , and CNTRST = V IH . "NOP" is "No Operation".
3. Addresses do not have to be accessed sequentially since ADS = V IL constantly loads the address on the rising edge of the CLK; numbers
are for reference use only.
4. "NOP" is "No Operation." Data in memory at the selected address may be corrupted and should be re-written to guarantee data integrity.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V3379S6BF8 | IC SRAM 576KBIT 6NS 208FBGA |
| AMC22DTEF | CONN EDGECARD 44POS .100 EYELET |
| FMC65DRXN | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| IDT70V3379S6BC8 | IC SRAM 576KBIT 6NS 256BGA |
| FMC65DRXH | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT70V3569S6BF | 功能描述:IC SRAM 576KBIT 6NS 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8 |
| IDT70V3569S6BF8 | 功能描述:IC SRAM 576KBIT 6NS 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8 |
| IDT70V3569S6BFG | 功能描述:IC SRAM 576KBIT 6NS 208FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口，同步 存储容量:1.125M（32K x 36） 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA（17x17） 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8 |
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| IDT70V356S12DR | 功能描述:IC SRAM 576KBIT 12NS 208QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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