参数资料
型号: FSBB15CH60C
厂商: Fairchild Semiconductor
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文件大小: 0K
描述: IC POWER MOD SPM 600V SPM27CC
标准包装: 10
系列: SPM™
类型: IGBT
配置: 3 相
电流: 15A
电压: 600V
电压 - 隔离: 2500Vrms
封装/外壳: SPM27CC
产品目录页面: 1223 (CN2011-ZH PDF)
Mini DIP (SPM3) Application Note (2012-07-09)
7.4 Fault Output Circuit
Table 7.4 Fault-output Maximum Ratings
Item
Fault Output Supply Voltage
Fault Output Current
Symbol
V FO
I FO
Condition
Applied between V FO -COM
Sink current at V FO pin
Rating
-0.3~ V CC +0.3
5
Unit
V
mA
Table 7.5 Electric Characteristics
Item
Fault Output
Supply Voltage
Symbol
V FOH
V FOL
Condition
V SC = 0V, V FO Circuit: 4.7k ? to 5V Pull-up
V SC = 1V, V FO Circuit: 4.7k ? to 5V Pull-up
Min.
4.5
-
Typ.
-
-
Max.
-
0.8
Unit
V
V
Because FO terminal is an open collector type, it should be pulled up to 5V or 15V level via a pull-up
resistor. The resistor has to satisfy the above specifications.
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
0.00
0
1
2
3
4
5
I FO [mA]
Figure 7.6 Voltage-current characteristics of V FO terminal
5V
R P
V FO
MCU
GND
SPM
COM
Figure 7.7 V FO terminal wiring
? 2008
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR - Smart Power Module
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PDF描述
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参数描述
FSBB15CH60C 制造商:Fairchild Semiconductor Corporation 功能描述:Transistor
FSBB15CH60F 功能描述:IGBT 晶体管 600V SPM RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube
FSBB20CH60 功能描述:IGBT 模块 HIGH_POWER RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 产品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.95 V 在25 C的连续集电极电流:230 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:34MM 封装:
FSBB20CH60B 功能描述:IGBT 模块 600V -20A 3-phase RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 产品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.95 V 在25 C的连续集电极电流:230 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:34MM 封装:
FSBB20CH60BT 功能描述:IGBT 模块 600V -20A 3-phase RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 产品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.95 V 在25 C的连续集电极电流:230 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:34MM 封装: