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参数资料
| 型号： | ESD8V0R1B-02LRH E6433 |
| 厂商： | Infineon Technologies |
| 文件页数： | 5/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | TVS BIDIR 1LINE TSLP-2-17 |
| 标准包装： | 50,000 |
| 电压 - 反向隔离（标准值）： | 8V |
| 电压 - 击穿： | 14.5V |
| 电极标记： | 双向 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOD-882 |
| 供应商设备封装： | PG-TSLP-3 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Package Outline
TSLP-2-17 (mm)
ESD8V0R1B...
Top view
-0.03
0.39 +0.01
Bottom view
0.05 MAX.
0.6 ±0.05
2
2
1
Cathode
1
0.5 ±0.035 1)
marking
1) Dimension applies to plated terminal
Foot Print
For board assembly information please refer to Infineon website "Packages"
0.6
0.45
Copper
Solder mask
Stencil apertures
Marking Layout (Example)
BAR90-02LRH
Type code
Cathode marking
Laser marking
Standard Packing
Reel ?180 mm = 15.000 Pieces/Reel
Reel ?330 mm = 50.000 Pieces/Reel (optional)
Cathode
marking
4
0.76
0.5
5
2009-12-18
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PDF描述 |
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参数描述 |
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