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裕中国际YICGPS模块内建SiRFstar III芯片组
Atmel推出基于微控制器的可定制系统级芯片平台
Epson Toyocom开发2016 SPXO及全球最小的2016 TCXO晶体装置
RAMTRON宣布推出FM33x产品系列
意法半导体推出多功能资产跟踪专用远距离RFID芯片..
科胜讯第三代Wi-Fi芯片支持蜂窝手机接口及蓝牙..
Dallas推出“单芯片时钟卡”，用于SONET/SDH同步..
IDT推出预处理交换芯片增强下一代无线基础设施性能..
Dallas新款电池电量计芯片提供三种供电模式..
国半推出两款Boomer音频子系统，内置射频抑制IC..
国半新款音频芯片具有D类单声道放大器和各种音效控制..
ST推出首款支持CSI-1/CCP2 class 0视频解串器接口芯片..
威讯紫晶科技推出第二代VinnoTech SOC芯片开发验证平台..
海尔集成电路推出HR6P系列微控制器芯片..
Silicon Labs单芯片手机方案eBOM成本减少75％..
华邦新款硬件监测控制芯片支持Intel PECI..
PMC-Sierra推出用于VDSL2以及ADSL2+的模拟前端..
Vishay最新T83固体钽电容具有高可靠性和五种封装选择..
Atmel发布新款智能卡芯片，达到两秒以下的读取速度..
NS推出业界最强劲的陶瓷扬声器驱动器
CSR的BlueVOX QFN芯片使蓝牙耳机材料成本仅需6美元..
艾讯推出多款Mini ITX工业等级系列产品
捷德为美国银行NFC试点提供安全芯片管理解决方案..
DiBcom最新DVB-T接收单芯片集成了调谐器、解调器和USB2.0桥接器
内建ESD防护架构的LED驱动芯片
龙鼎微电子推出了用于一节电池升压的芯片PAM2400
NVIDIA应对K10处理器 新芯片组今年登场
OmniVision发布新型传感器芯片
瑞萨科技推出新M16C/64和M16C/65族产品
Micrel发布了QwikRadio射频接收器芯片系列最新成员MICRF213
IR推出了其新的XPhase可扩展多相转换器芯片组系列
中星微电子发布最新的高性能网络摄像头处理芯片
CSR推出业内首款超低功率ULP蓝牙芯片
ADI公司推出直接数字频率合成器AD9912
笙科电子日前发表sub GHz无线射频收发芯片
富士通推出高清H.264编解码芯片MB86H51
安森美半导体公司推出的电源管理芯片NCP101X
杭州晟元推出基于DSP的指纹识别芯片
Marvell推出Alaska 88E1240四端口以太网络芯片
Fujitsu新型2Mbit FRAM内存芯片供货上市
擎泰科技推出高整合度数码相框控制器芯片SK8850
NEC电子推出800万像素可拍照手机用嵌入式芯片CE131
Vishay推出新型T97系列固体钽电容器芯片
凌讯科技发布新款TDS-OFDM解调芯片LGS-8G13-A1
络达高集成小体积802.11n WLAN射频芯片AL8160问世..
ROHM新型热敏打印头实现250mm/s高速打印..
全力保护计算机安全，创鸿发布USB接口硬件封锁芯片..
欧胜微电子适用于便携式设备的超小型封装音频芯片上市..
NI发布Measurement Studio 8.1助力.NET开发工作..
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