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FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM用于高级65纳米低功耗签收
Maxim系统监视器可测量自身芯片温度
“明日芯片”的新材料、新封裝
TI推出下一代PCI Express物理层芯片
ST发布其首款可配置系统级芯片
Vishay推出额定电流高达5.0A的薄膜扁平芯片保险丝
创惟科技PIPE PHY芯片速度高达2.5Gbps
科胜讯推出针对光纤接入市场的系统级芯片
ST兼容EPC第二代标准RFID芯片具全球互操作性
国半最新LVDS芯片组助降汽车系统成本
TI首款90nm手机GPS单芯片出炉，降低系统体积和成本
Silicon Labs推出三频单芯片CMOS功放IC，简化GSM/GPRS手机设计
Broadcom推出65纳米交换机芯片 千兆以太网广泛进入家用市场
三款全新45纳米单芯片解决方案（高通）
德州仪器单芯片方案获蓝牙2.0+EDR认证
卓联语音处理芯片适用于免提通信系统
Silicon Image新推用于便携式设备的HDMI发送器芯片SiI9022与SiI9024
国腾推出具免提功能的通话芯片
苏州敏芯公司发布硅基MEMS麦克风芯片
Epson新款图形加速单芯片专为移动产品设计
国半3Gbps串行数字接口芯片组传送速度达每秒60帧
新型CDMA2000手机全面转向单芯片
Aeroflex面向RFIC设计验证推出PXI模块和软件套件
三洋FM调谐器芯片无需外部组件，适用手机
科胜讯推出单芯片VoIP电话机解决方案
硅谷数模半导体推出面向于便携类消费电子的芯片ANX7160
Chipcon宣称推出首个真正的SoC ZigBee解决方案
Frontier低功耗接收单芯片支持T-DMB和DAB-IP
锐迪科推出全球首颗支持HSDPA的TD/GSM双模射频芯片
西班牙新一代居民身份证基于ST安全智能卡芯片
威盛电子发布PCI Express芯片组，支持威盛处理器平台
ADI单芯片电能表IC易于连接LCD 不足3美元
宇力电子USB2.0影音控制芯片通过USB-IF认证
WEDC推出多芯片封装RISC MPU
CML的超级芯片可加速微型无线modem设计
Phyworks推出业界首款10G线性TIA
威瀚推出最新L2+以太网络交换器控制芯片..
TI推出下一代PCI Express PHY芯片
ST推出首批集成安全视频处理器的机顶盒芯片..
ST兼容EPC第二代标准RFID芯片具全球互操作性..
Silicon Labs发布全集成单芯片GSM/GPRS手机方案..
国半最新LVDS芯片组助降汽车系统成本..
亚信推出低价Non-PCI以太网络控制芯片..
国半推出锁相环路/压控振荡器二合一芯片，适用3G基站..
最新开发平台可加快1GHz以上的数据采集系统设计..
安捷伦为数码相机推出小体积自动对焦辅助LED闪光灯..
TI首款90nm手机GPS单芯片出炉，降低系统体积和成本..
Silicon Labs推出三频单芯片CMOS功放IC，简化GSM/GPRS手机设计..
DisplayChips发布集成DC/DC转换器的OLED驱动芯片..
卓联半导体推出高性能的植入式射频芯片
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