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C-MAC发布首款小尺寸高稳定性TC-OCXO
WEDC推出带锁相环的FBGA封装512MB DDR SDRAM
ROHM新款打印头能以250mm/秒打印48级灰度图形
CSR蓝牙立体声耳机参考设计支持MP3媒体流
Micronas面向汽车仪表板及车体电子产品推出32位MCU
ROHM面向汽车电子推出衰减器用PIN二极管
Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计
austriamicro推出CMOS工艺DFM参考设计流程
ZiLOG的8位Flash MCU瞄准马达控制应用程序
Actel推出快速FPGA上电解决方案，助降系统成本
Analogic推出具备闪光灯功能的六通道背光电荷泵
飞兆NPT沟道IGBT针对电磁加热应用提供最佳抗雪崩能力
Microchip电能计量IC瞄准中国电网改造商机
Silicon Labs的8位MCU评估工具仅USB stick大小
瑞萨发布双向齐纳二极管，采用小型2引脚封装解决安装面积瓶颈
富士通推出8位低功耗MPU，瞄准中国消费类市场
ROHM最新款高性能HDMI缓冲器BU16014KV内置均衡器和DDC缓冲电路
博通新款多媒体处理器BCM2727让便携式产品实现高清摄像和视频播放功能
单通道、单色随屏显示发生器（Maxim）
凌华推RoHS规范6U CompactPCI单板计算机
三款立体声音频编解码器（TI）
Actel面向FPGA设计的新版IDE支持添加时序约束功能
NI新款工具包可为PXI提供PCI Express控制
Semtech推出具备5个ULOD的功率管理IC
Hittite发布高动态范围表面贴装LNA
Labcenter的协同仿真软件增加了飞利浦MCU
VMETRO面向Virtex-II Pro FPGA推出串行FPDP核
AnalogicTech电池管理IC有助于减少外部元件数量
QuickLogic与互联系统公司携手推出HiLo插槽方案
IDT推出PCI Express交换解决方案系统开发工具包
飞利浦最新半导体方案提升互联消费家庭体验
飞兆首款PFC智能功率模块适用于1-3kW空调
最小彩色打印机深圳面世 打印效果令人赞叹
凌特公司16位ADC最高速度达130Msps
泰克公司展出数字视频传送和数字视频质量测试的新产品
Schip推出网络个人录像机和IP照相机参考设计
宏正自动科技推出家用4埠HDMI影音切换器
半推出并采用迷你封装的3D立体声音频子系统
飞利浦推出高级超低功耗CMOS逻辑系列，减少30％空间
SBS新款加固型G2图形PMC模块支持2D和3D加速
SBS加固型3U CompactPCI单板计算机可适应恶劣环境
北京飞腾推出200MHz测量带宽的多功能逻辑笔
Gizmondo新的功能指令系统面向卫星导航应用
EldoS最新软件包可隐藏安全协议细节
Mirabilis将VisualSim扩展至宏架构级别
Rohm推出条形码打印用的高速热敏打印头
两公司共推省时省力的HiLo插槽方案
IR新型肖特基二极管采用CSP封装，适合便携应用
Timbre新版计量产品大幅缩短程序生产时间
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