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高效的汽车电子测试——种贯穿HIL仿真到诊断的测试环境
NXP发布数字/模拟高清晰液晶电视用单芯片平台
TI与Mistral推出虚拟CD自动换片器参考设计
Cavium推出高性能安全WLAN网关参考设计
NXP推出车载音频/视频应用媒体处理器PNX9520
飞利浦发布超薄无铅封装，面向逻辑和RF应用领域
The MathWorks在 MATLAB®/分布式计算工具中推出增强功能
SMIA:新的移动设备照相模块标准
Linear推出保证在125oC高温应用的14位25Msps ADC
Sony出新款BRC-Z700高清CMOS彩色摄像机
Quantum Data视频信号发生器881E和882E支持HDMI 1.3
Maxim推出MAX9796 2.3W、D类音频子系统
Intersil推出新型32x16视频交叉点
飞思卡尔携手时代电气建立微电子应用联合实验
GigaSpaces携手Penta Systems为韩国市场提供极限事务处理方案
基于AT89S52的车载压实度检测仪设计
基于LonWorks技术的远程抄表系统远程抄表
新日本无线开发完成低电压运行2ch电子调音器
无极可调交流电子负载的设计与实现
欧胜推出采用COL封装的音频DAC WM8986
The MathWorks为并行应用程序、多线程计算和64位平台提供关键功能
Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Xilinx和AXIS近日联合推出CDRS开发平台CDRSX
Hittite近日推出SMT封装x2倍频器
CES 2007：CPSS推车载GPS新品CN767
ST推出新的200万像素相机子系统VS6724
Maxim推出G类技术驱动压电扬声器MAX9788
Thermo Fisher Scientific 推出POWERx X射线产品
富致科技推出FRVL系列PPTC自复式保险丝
3DSP发布用于笔记本电脑的WiFi+Bluetooth芯片
CEVA针对移动消费电子产品推出全新多媒体解决方案
NS 推出7款便携式视频系统芯片产品
EPCOS推出小尺寸WCDMA Band VIII双工器
富鼎先进PWM芯片APU3146适用于POL的降压线路
Endress+Hauser推出多通道温度变送器
恩智浦推出手机电视（TVoM）HotPlug系统解决方案
3DSP发布用于笔记本的WiFi + Bluetooth PCIe MiniCard芯片
TI推出单芯片交错式功率因数校正控制电路UCC28070
Micromo推出新款ADM1220S系列微型步进电机
Diba的嵌入式采样加热器能确保在腔内进行恒温反应
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TransChip力推第二代手机摄像模块，独特方案加速上市进程
Cirrus Logic蓝光及HD DVD解码用单芯片音频处理器
Enea发布内部流程通信协议开放源版本
基于SPCA751A的MP3播放器的设计
芝首款具有HD DVD性能的硬盘录像机选用ADI消费类电子IC
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