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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
东芝SanDisk新闪存厂命名为闪盟,传还要建厂
闪存市场前景不明,现代与三星价格战一触即发
中国半导体业发展迅速,五年内追上美国
台积电及联电拟升价度危机
北京第3家电脑芯片厂项目遭疑,传言已陷入停顿
中芯国际谈太阳能电池代工业务最新情况
中国开发蛋白质芯片,检测乙肝五项只需40分钟
好利顺与Micrel将合作关系扩展至中国区
世平集团代理晶门科技(Solomon)全系列产品
深耕基因芯片研发终获垂青,台湾携手剑桥共推国际化
传AMD将收购绘图芯片商ATi部分产品线
TD-SCDMA产业化获重大进展,吁尽快商用
常用信号完整性的测试手段和在设计的应用
围绕6项高通手机芯片专利,ITC开始着手调查侵权案
iSuppli:受3G等影响,中国芯片市场增速放缓
西门子自动化：电子制造中MES打造更高生产效率
富士康六月份收入稳步增长,顺利完成年中目标
预计半导体设备市场未来三年呈现阶梯式增长
宏达电子第三季度收入可能将会创出历史新高
第二季度三星电子利润下滑7%,下半年有望复苏
闪存盘专利纠纷尘埃落定朗科华旗握手言和
明年全球晶圆投资达到顶峰,美国占30%居榜首
消费SoC进入更成熟阶段,向功能集成靠拢
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
MEMC向无锡尚德供应10年太阳能晶圆
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2～3年后瑞萨将在中国的设计比重增加3～4成
深圳成全国LED企业最大集聚地
难以招架RoHS考验Palm新款手机被据欧洲门外
合同芯片需求强劲,六月份联电收入增长1/3
威盛新集成芯片组有望使超移动PC尺寸减少40%
三星在华新建芯片封装厂,生产线明年投入使用
电子巨头瞄准中国,力推本土化产品
PSoC器件应用广泛,赛普拉斯销量破1亿片
AMD最新CPU路线图曝光,明年引入65纳米工艺
Rambus和松下公司达成专利权特许协议
亚太地区电子产值占全球电子总产值的38%
TD测试接通率仅为40%,内地3G发牌推迟
DFM初创,请做好“最坏”的打算!
IC产业新政策即将出台,支持创新并对研发减税
芯原上演“鲤鱼跳龙门”,挑战虽多但前景向好
中芯90纳米512兆DDR2通过尔必达认证
中国将于下半年公布芯片退税替代政策
杰尔系统送厂生产90nm工艺X架构布线手机芯片
三洋电机分拆半导体部门,设立独立子公司
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