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美国半导体装备前景光明,六月份BB率创新高
受逻辑业务拖累,英飞凌第三季度业绩未达预期
台积电ARM65纳米测试芯片功耗可降低一半
IC封装业巨擘携手力晶,掷金后端封装测试服务领域
IC设备产业“暴发户”Vistec站稳脚跟寻找收购机会
常用信号完整性的测试手段和在设计的应用
降低65纳米工艺技术风险,台积电力推最新DFM工具套件
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突破传统,无厂ASIC设计公司走“成本加价”模式
SigmaTel内外兼修:左手“修理”对手,右手“修补”自身
美国政府拟修改出口法规,可能影响半导体设备对华出口
三星推迟8GNAND闪存发货,悄然开发4bit/cell技术
英特尔CEO辟谣,表示暂不考虑将闪存芯片业务IPO
美国OCP以两千万美金收购台湾PON元件供应商
消息称AMD收购ATI搁浅,两大阵营存在变数
不同专利费水平惹来争议,高通预计调低芯片价格
日月光携手力晶集资5,000万美元成立内存封装测试企业
英特尔辟谣,内存芯片业务暂不考虑进行IPO
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
“低成本”驱动大型公司也将“垂青”无厂ASIC模式？
Novellus开发电镀单元工艺新技术,晶圆耗材减少一半
珠海炬力发布06年Q2财报,营收3930万美元
京东方获证监会核准2006年非公开发行
惠普开发出微型无线芯片,体积比火柴头小
英特尔发布Montecito芯片,晶体管数达17亿个
英飞凌击败德仪,成为LG手机芯片供应商
三星携手德国世创在新加坡合资建硅片生产厂
飞利浦二季度有得有失,但总体业绩超出预期
印度模拟电路市场将增长35%
新版LiberoIDE闪亮登场为FusionFPGA提供“智能”特性
LCoS光引擎公司辉煌图像开始投产,目标年产30万台
东芝和SanDisk合资闪存厂更名、扩产,投资总计30亿美元
Ansoft研讨会即将开幕,四地策论PCB设计关键技术
印度发起研究新倡议,提高本土光电子器件研发能力
因主持“汉芯一号”造假陈进光荣称号遭撤消
三星电子英飞凌NEC等因共谋限价在美国遭指控
透析10大半导体厂商排名,寻迹中国半导体市场未来走势
专利纠纷无休止SigmaTel为何将前客户拉下水？
Power架构再添创新动力,IBM微处理器协作平台在华启动
三星第二季度净利润下降11%未达分析师预期
专业化和多功能化成消费电子产品的两大趋势
全球5月芯片设备销售比去年同期增长20.2%
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