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力晶、尔必达建全球最大12寸晶圆厂区
西安市将建一区两园两基地 构建集成电路产业基地
超微和海力士挤身全球前10大芯片生产商
被遗忘的芯片组 华硕925XE主板狂降百元
英迈倒戈AMD 英特尔放言整肃全国总代
股市下滑1.41%至四周收盘低位 芯片类股领跌
半导体业持续重组 LSI出资40亿并购Agere
易观：Q3国内RFID市场达7.78亿 同比增长37%
英特尔完成首款WiMax芯片设计
科技部：中国集成电路自主产权现状不容乐观
欲与Intel试比高,高通发力膝上电脑连接领域
崇贸宣布将对美商控告其产品侵权案提起上诉
TD-SCDMA手机芯片大战：重邮信科芯片07年铁定量产
高通公司扩展单芯片解决方案系列
06年全球半导体市场将增长11.3%
HUBER+SUHNER积极备战ITU世界电信展
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
英特尔和台积电开发32纳米技术
Gartner：今年半导体营收增11.3% 达2614亿
34%柔性印刷电路板产品仍未配合RoHS指令
今年全球半导体产业成长率预估达24％
DSP两大巨头展望产业前景,揭示07年技术趋势及新兴应用
英特尔展示其首款移动WiMAX基带芯片产品
调研公司称ATI被AMD收购之后市场份额大幅缩水
感恩节美国消费电子销售额达20.9亿美元
飞利浦消费电子业务不如人意 全力加速转型
看好覆晶封装应用,汉高收购台湾地区锡球制造商
Exar将通过好利顺在台湾地区销售芯片解决方案
2006国际线路板及电子组装展览会在东莞盛大开幕
闪存盘厂商朗科挺进IC设计业,力推闪存盘控制芯片
龙芯电脑一周预购一空 定名“福珑”
分析机构称 ATi图形芯片市场疆土渐失
英特尔芯片被剥壳示众 来自AMD的声讨再度升级
台积电董事会批准11亿美元投资计划
籍合并打造存储航母,LSI跃升全球无晶圆设计公司三甲之列
借机抨击印度专利问题,美欲插足印半导体知识产权管理
IMS宣布最新研发工艺,打造20mm“最薄”硅片
高通CEO称正与中国厂商就TD芯片洽谈合作
境外分析师慎看中国300mm晶圆厂热,称华虹NEC之举明智
扬智与Ocean Blue Software共同开发DVB-T芯片
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DRAM市场价格稳定,力晶、茂德营收又创新高
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