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新型存储芯片明年上市
台湾三家半导体企业获准内地建厂
风河公司与Cavium Networks联合推出多内核设备软件优化解决方案
天津市规划建设北方地区最大电子产业基地
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
成本降低50% 韩国60纳米DRAM内存明年将量产
村田：元件市场强势不改
龙芯PC测试走概念路线意在嵌入式芯片
Belkin表现不佳给UWB“抹黑”,归咎于飞思卡尔半途而废？
聚合物——晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”
台湾力晶、茂德八寸芯片厂登陆内地可望获准
中星微喜讯频传 获奖“鼓励”后销量“刺激”
西门子丑闻扩大,与诺基亚的通信网络合作被迫延期
盛群新款红外线遥控器MCU产品可驱动64颗按键
中芯国际产能扩张如火如荼,否认12寸晶圆厂延期传言
Vista效应升温,台湾地区DRAM制造商掀起扩张高潮
瑞萨：2011年车用半导体将夺下全球第一
AMD预测明年以两倍行业速度增长
Microchip 成立医疗产品部
意法半导体（ST）宣布产品部门重组计划
中星微“星光”中国芯占国际市场份额60%以上
换芯案厦门宣判 戴尔被判违约消费者仍要上诉
DRAM08年将达顶峰 衰退迹象07年开始显露
私募再度发力,英特尔/意法NOR闪存业务将成盘中餐？
应对集成电路小型化挑战,英飞凌多栅技术致力改善能源效率
Atmel计划出售晶圆厂并裁员1300人
RFID市场年复合增长率达20%,人员问题将成障碍
2007半导体设备市场:内存商积极,代工商谨慎
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
三季度全球无晶圆IC设计公司排名,联发科晋级到第8位
意法为爱立信移动平台提供3G手机数字基带芯片
美国将半导体速度纪录刷新至845GHz
龙芯PC测试走概念路线 真正用意在嵌入式芯片
未来90%的中国IC设计公司要消失？
印度完整半导体产业链2010年才能够形成
德州仪器首届两岸大学生DSP设计大赛落幕
In-Stat:印度完整半导体产业链2010年才形成
全球10月芯片设备销量同比增长35.3%
三星开发出首款聚合内存芯片 功耗降低超30%
国家金卡工程IC卡应用工作会议召开
看好中国ASIC设计市场,FPGA工具霸主加大投入
四季度半导体发展低于预期,龙头TI也调低销售预测
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