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芯片巨头点燃“高清”战火
进步源于极端偏执 探访英特尔之芯
苹果效应失灵,N闪存市场增长放缓
半导体增速放缓 关注内需型公司
450毫米晶圆工艺将使芯片成本降低40% 产业面临洗牌
市场需求呈现多样化 高端汽车IC引入中国
GaN挑战硅器件市场 未来两年复合年增率将达80%
半导体业秋风瑟瑟 新进赴美IPO打退堂鼓
NXP副总裁：在细分市场确立领导地位是关键
厂商云集2008 AES大会,中国市场前景可期
三星变芯 高通自吞霸道苦果
嵌入式系统是嵌入式软件与IC发展基础
摩尔定律有望重塑半导体制造新经济模式
微利时代,中国IC产业的前路在哪里
探索功率二、三极管市场可持续发展之路
全球闪存市场达254亿美元 厂商Q4投身30nm制程
模拟IC迎来旺季 价格竞争成为重点
IC设计成本暴增 半导体研发支出持续增长
挑战高通和德州仪器　英特尔重返手机市场
5月全球芯片收入217亿美元 环比增长7%
手机拆机分析揭示移动存储未来
芯片需求降低 半导体生产设备减产
瑞芯微电子励民：学会在冬天中成长
解构4万亿 装备制造业前景如何？
美股评论：半导体投资线索难寻觅
美股评论：全球芯片业濒临绝境
2012年压电器件市场有望达到70亿美元
中国DRAM需求反弹
批量应用导致利润率低下 电源管理芯片市场陷入困局
面临库存出货压力 大尺寸面板价格持续下跌1-2%
08年第一季全球半导体设备出货额达105.6亿美元
联发科超越泰鼎变身平板电视芯片龙头
汽车电子发展趋势及中国市场分析
2010年太阳能电池投资规模欲赶上芯片行业
评论：飞思卡尔可能失去通讯OEM设计
电子元器件行业6月月报
半导体IP市场增长率下滑 收购开始活跃
IC设计工程师需求剧增 芯片业发展人才匮乏
08上半年即将结束 IC产业下半年有何看点
恩智浦称雄非接触IC市场 位列NFC芯片供应商榜首
旺盛需求助HDD产业渡过经济低迷时期 仍然有望达到两位数增长率
iSuppli维持对N闪存市场状况的“负面”评级
日月光下半年订单能见度低 但求无过
2008上半年即将结束,IC产业下半年有何看点？
恩智浦称雄非接触IC市场 位列NFC芯片供应商榜首
三星DRAM缺货 造成市场动荡
全球多晶硅巨头 狂掀扩产浪潮
内存产业复苏前景不明朗 厂商转向模拟芯片求发展
电源管理芯片的困局——大批量应用导致利润率低下,供应商该怎么办？
芯片需求降低 半导体生产设备减产
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