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内存在3D芯片从技术走向市场中首当其冲
太阳能魅力无限 半导体公司争先涌入
英特尔业绩飙升给业界带来了希望
IBM与三星逆势下注投资芯片厂
3G iPhone真机拆解 元件供应商名单出炉
行业资本支出下降 哪些IC制造商将购买设备？
先进半导体工艺世代 量测设备市场看好
当务之急是帮助大陆IC设计业走向成熟
考虑成本及可控性,3G iPhone避用领先芯片厂商产品
从PCB接单看电子布局 NB产业链摆中间
飞思卡尔：下一个大的模拟玩家？
英特尔嵌入式战略逐渐成熟 积极布局瞄准更多领域
碳纳米管导线扮推手 芯片速度创高峰
2008年嵌入式设计调查结果：工程师很辛苦
DisplaySearch：未来八年OLED TV与mini notebook将成长最快
芯片需求降低 半导体生产设备减产
瑞芯微电子励民：学会在冬天中成长
解构4万亿 装备制造业前景如何？
美股评论：半导体投资线索难寻觅
美股评论：全球芯片业濒临绝境
合同制造商与OEM关系趋于稳定,CM产业到达拐点？
晶圆厂投资过热 今夏PC显示器面板将降价
手机芯片厂商寄望发货量四季度反弹
半导体产品排名大幅上升
半导体库存仍然居高不下
东芝谈众核SoC设计：配备数百个内核的芯片2年后可望实现
开拓医疗电子市场 数据转换器扮演重要角色
手机市场新兴需求起飞 抽取式存储卡增长看涨
芯片设计业寒流来袭 凹凸科技坚守55%利润率
日本半导体制造设备销售额三年来首次减少
英特尔副总裁基辛格透露公司未来四大预测
手机无线芯片出货量放缓 但前景可期
Gartner：惠普是半导体芯片需求最大厂商
IC China 2008 四大热点紧扣行业发展重点
DNA芯片能否成为癌症克星？
NEC电子全力挑战40nm工艺LSI
全球百家最大OEM厂商 消耗半导体2,090亿美元
手机无线芯片出货量放缓 但前景可期
ADI聚焦四大应用 重新布局DSP市场
2011年二极管背投光源液晶电视将占8%
系统级芯片掀开半导体美丽新世界
“凯明事件”后,本土IC设计业风投转入低谷
产品定义能力与系统开发能力对电子制造商的重要性将日趋突出
芯片需求降低 半导体生产设备减产
瑞芯微电子励民：学会在冬天中成长
解构4万亿 装备制造业前景如何？
美股评论：半导体投资线索难寻觅
美股评论：全球芯片业濒临绝境
台湾面板严重过剩 两岸应当寻求更深合作
半导体特征循环与可重构芯片
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