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台湾对大陆投资的四家晶片公司名单出炉
中国IC制造业回顾与走向
中芯国际引资迷局：战略投资者猜想
专家预测：中国IC制造业回顾与走向
嵌入式平台竞争呈现新态势 中国的机会在“中间”
中国功率器件市场趋势分析
中国半导体业遭遇发展拐点
借奥运“东风” 全模式“地标”单芯片登场
中国晶圆市场值得期待 国产设备渐显服务优势
兴建8寸新厂扩产能 二手设备纷纷涌向中国
夯实基础持续创新,圣邦微电子精品不断
国内首批地面数字电视全模式融合芯片出炉
中国制造呼唤领袖企业
中国电信试点Wi-Fi “无线城市”愈行愈近
中国标准故事之RoHS：电子产品绿色使者
中国芯片制造厂 解决物流难题需精诚合作
专家驳斥TD-SCDMA“孤岛论”
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
信产部嬗变 工业与信息化部孕育而生
中国封装材料投资持续增长
半导体厂商发力中国汽车电子业
模拟还是数字 谁将占据中国移动电视主导？
国产手机抽身救市 结构调整后前景可期
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细算三笔账 节能还要靠技术创新
猜想新版电信“三国”：边缘运营商急寻出路
官产学联手 中国首个LED城市照明示范区遮面亮相
分析师：未来3年电信投资增长率超10％
国内IC测试业：降低成本满足主要芯片需求
半导体增速放缓 政府企业市场发力
中国电子制造面临“二次革命”
华南地区将有首条大尺寸液晶面板生产线
蓝光中国区负责人：BD中国推广全面启动
本土汽车电子企业遭遇三大难题
展讯：“中国芯”奏响创新乐章
我国封装业正从低端向中高端迈进
我国IC支撑业进展乐观 照明节能机遇难得
三城市75亿美元造芯片 半导体投资增温
领航一号国产化背后：数千亿市场打破国外垄断
2007年台湾电子零组件产业回顾与展望
中国太阳能光伏产业投资分析
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