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深圳IC产业推介会变研讨会：本土IC业的集体反思
台湾芯片厂家伺机进入TD产业链
晶圆代工发展迅速 中芯45奈米年底试产
工业和信息化部挂牌 信息化工业化融合在即
新版国家IP核库正式上线
两岸即将直航 部分台厂出差取代派驻
汽车传感器需要向国产化发展
半导体照明业升级三大槛
东海县两项目填补国内空白
中芯国际深圳建12英寸芯片生产线
厦大与台湾商讨LED照明通用标准
无锡：半导体行业人才储备基地在揭牌
美国科学院外籍院士李爱珍的情愫（图）
联发科扶正：TD艰难市场化
台积电MEMS代工昂贵 品质保证客户仍趋之若鹜
工业和信息化部整合接近尾声 最早月底挂牌
联发科整合ADI收尾 TD芯片规模铺货在即
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
郭台铭接班人水落石出 简宜彬胜出
坚持标准先行 加快产用结合
2008年4月我国金属硅出口总量分析
ＩＢＭ会是中芯国际的新主人？
电子垃圾回收之路任重道远
中国电信将向高通缴纳4% CDMA专利费
分析：上海半导体照明产业基地研发能力
芯片良率不佳 中国晶圆厂商饱受煎熬
集成电路行业整合需要营造公平竞争氛围
台电联络处揭牌 昆山台企不再做“候鸟”
苏州建成长三角集成电路研发高地
淡季因素影响 08年Q1台湾IC产业表现平平
广东将建国产龙芯产业基地 开发应用芯片
珠海炬力成为天朗时代独家芯片供应商
首购政策是IC产业发展新引擎
国内首个256位分子存储器电路成功
产业链有惊无险 半导体公司轮番上阵报平安
功率半导体应用提速电源管理芯片一马当先
大连英特尔芯片项目预计明年投产
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
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中芯国际：国际化芯片巨头辛苦布局
中芯国际15.8亿美元铸造“深圳芯”
张汝京：半导体发展的关键是市场要大
芯片企业推动单芯片双待手机有望普及
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