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参数资料
| 型号： | CM1630-06DE |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 14/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LCD/CAM EMI FILTER 6CH 12DFN |
| 产品变化通告： | CMD Product Obsolescence 16/Mar/2011 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 类型： | 低通 |
| 技术： | RC（Pi） |
| 通道数： | 6 |
| 中心 / 截止频率： | 200MHz（截止值） |
| 衰减值： | 25dB @ 800MHz ~ 6GHz |
| 电阻 - 通道 (Ohms)： | 100 |
| 值： | R = 100 欧姆，C = 8.5pF |
| ESD 保护： | 是 |
| 滤波器阶数： | 2nd |
| 应用： | 移动设备的数据线路 |
| 封装/外壳： | 12-UFDFN 裸露焊盘 |
| 尺寸/尺寸： | 0.098" L x 0.053" W（2.50mm x 1.35mm） |
| 高度： | 0.022"（0.55mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
CM1630
PACKAGE DIMENSIONS
UDFN8, 1.7x1.35, 0.4P
CASE 517BC ? 01
ISSUE O
C
EXPOSED Cu
2X
0.10 C
PIN ONE
REFERENCE
2X
0.10 C
0.05 C
8X 0.05 C
NOTE 4
D
TOP VIEW
DETAIL B
SIDE VIEW
A1
A
B
E
A
(A3)
SEATING
PLANE
L1
MOLD CMPD
A1 A3
DETAIL B
ALTERNATE
CONSTRUCTIONS
L
DETAIL A
ALTERNATE TERMINAL
CONSTRUCTIONS
L
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED TERMINAL
AND IS MEASURED BETWEEN 0.15 AND
0.25 mm FROM THE TERMINAL TIP.
4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
MILLIMETERS
DIM MIN MAX
A 0.45 0.55
A1 0.00 0.05
A3 0.13 REF
b 0.15 0.25
D 1.70 BSC
D2 1.10 1.30
E 1.35 BSC
E2 0.30 0.50
e 0.40 BSC
K 0.15 ???
L 0.20 0.30
L1 ??? 0.05
8X
DETAIL A
L
1
D2
E2
RECOMMENDED
SOLDERING FOOTPRINT*
8X
K
8
8X b
1.40
8X
0.40
e
e/2
BOTTOM VIEW
0.10 C A B
0.05 C NOTE 3
PACKAGE
OUTLINE
0.50
1.55
8X
0.25
1
0.40 PITCH
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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