参数资料
| 型号： | CA3140MZ96 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 14/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OP AMP 4.5MHZ BIMOS 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 1 |
| 转换速率： | 9 V/µs |
| 增益带宽积： | 4.5MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 10pA |
| 电压 - 输入偏移： | 5000µV |
| 电流 - 电源： | 4mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 40mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4 V ~ 36 V，±2 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
21
FN957.10
July 11, 2005
Metallization Mask Layout
Dimensions in parenthesis are in millimeters and are derived
from the basic inch dimensions as indicated. Grid graduations
are in mils (10-3 inch).
The photographs and dimensions represent a chip when it is
part of the wafer. When the wafer is cut into chips, the cleavage
angles are 57o instead of 90ο with respect to the face of the
chip. Therefore, the isolated chip is actually 7 mils (0.17mm)
larger in both dimensions.
62-70
(1.575-1.778)
4-10
(0.102-0.254)
60
50
40
30
20
10
0
58-66
(1.473-1.676)
50
40
30
20
10
61
0
60
65
CA3140, CA3140A
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 65863-087 | 65863-87-QUICKIE*II HEADER |
| 98414-S06-50ULF | MINITEK |
| 86093967113H65AGLF | DIN RA HEADER F |
| TSW-110-22-S-D-RA | CONN HEADER 20POS .100" DBL R/A |
| XC5A-3282-1 | CONNECTOR 32POS RT-ANGL TERM DIN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| CA3140MZ96S2705 | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:CISCO, CA3140MZ96 W/CONTAINER LABELING - Rail/Tube |
| CA3140R1167 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| CA3140S | 制造商:RCA 功能描述:3140 RCA |
| CA3140SX | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
| CA3140T | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
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